公开(公告)号：CN110915136B

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN201880039684.2

申请日：2018-06-07

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 栗本浩平 ,  岸田和人 ,  茅野林造 ,  水野润 ,  垣尾省司

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/10

Abstract: 本发明的接合基板具有水晶基板、以及接合在所述水晶基板上、供声表面波传播的压电基板，在接合界面处通过共价耦合来进行接合，所述水晶基板的方位与所述压电基板的方位在接合面方向上正交的方向侧或65度～115度的范围内相交叉。

公开(公告)号：CN113162577A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202110036031.2

申请日：2021-01-12

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 岸田和人 ,  垣尾省司 ,  水野润

IPC: H03H9/145 ,  H03H3/08

Abstract: 本发明涉及一种声表面波滤波器及其制造方法。该声表面波滤波器包括：氧化物晶体基板；压电晶体基板，键合在所述氧化物晶体基板上；和叉指式换能器电极，形成在所述压电晶体基板上；其中，所述压电晶体基板的厚度为0.05至0.5μm，并且使用奇次谐波。

公开(公告)号：CN110915136A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201880039684.2

申请日：2018-06-07

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 栗本浩平 ,  岸田和人 ,  茅野林造 ,  水野润 ,  垣尾省司

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/10

Abstract: 本发明的接合基板具有水晶基板、以及接合在所述水晶基板上、供声表面波传播的压电基板，在接合界面处通过共价耦合来进行接合，所述水晶基板的方位与所述压电基板的方位在接合面方向上正交的方向侧或65度～115度的范围内相交叉。

公开(公告)号：CN112005494A

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN201980013303.8

申请日：2019-02-04

Applicant: 株式会社日本制钢所

Inventor： 栗本浩平 ,  岸田和人 ,  茅野林造 ,  水野润 ,  垣尾省司

IPC: H03H9/25 ,  C30B33/02 ,  H03H3/08 ,  C30B29/30

Abstract: 本发明的接合基板具有以与晶体X轴交叉的角度被切割的水晶基板、和在所述水晶基板上进行层叠的压电基板，优选为水晶基板的切割角度相对于晶体X轴具有85～95度的范围的角度，优选为水晶基板的声表面波传播方向相对于晶体Y轴具有15～50度的角度，作为压电基板，优选为使用铌酸锂或钽酸锂，优选为压电基板具有厚度h相对于声表面波的波长λ具有0.02～0.11λ的关系。