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公开(公告)号：CN106207327B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201510415438.0
申请日：2015-07-15
Applicant: 国立大学法人山梨大学 , 株式会社日本制钢所
Abstract: 本发明提供一种可调谐双频带谐振器和使用该可调谐双频带谐振器的可调谐双频带带通滤波器。一种构造为使短截线被增加到每个设置有半波长谐振器突起部(容量分量调整部)的半波长谐振器的双频带谐振器。该双频带谐振器由包括设置在介电体的背表面上的接地导体和设置在其上表面上的带状导体的形状的奇数模式谐振器，以及如当短截线连接到该带的开放端的相对侧上的端面上时所形状的偶数模式谐振器构成，其特征在于，圆形横截面的介电棒设置在相应的短截线上方的空间内，另一圆形横截面的介电棒设置在半波长谐振器突起部上方的空间内。
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公开(公告)号：CN106207327A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510415438.0
申请日：2015-07-15
Applicant: 国立大学法人山梨大学 , 株式会社日本制钢所
Abstract: 本发明提供一种可调谐双频带谐振器和使用该可调谐双频带谐振器的可调谐双频带带通滤波器。一种构造为使短截线被增加到每个设置有半波长谐振器突起部(容量分量调整部)的半波长谐振器的双频带谐振器。该双频带谐振器由包括设置在介电体的背表面上的接地导体和设置在其上表面上的带状导体的形状的奇数模式谐振器，以及如当短截线连接到该带的开放端的相对侧上的端面上时所形状的偶数模式谐振器构成，其特征在于，圆形横截面的介电棒设置在相应的短截线上方的空间内，另一圆形横截面的介电棒设置在半波长谐振器突起部上方的空间内。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN112005494A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201980013303.8
申请日：2019-02-04
Applicant: 株式会社日本制钢所
Abstract: 本发明的接合基板具有以与晶体X轴交叉的角度被切割的水晶基板、和在所述水晶基板上进行层叠的压电基板，优选为水晶基板的切割角度相对于晶体X轴具有85～95度的范围的角度，优选为水晶基板的声表面波传播方向相对于晶体Y轴具有15～50度的角度，作为压电基板，优选为使用铌酸锂或钽酸锂，优选为压电基板具有厚度h相对于声表面波的波长λ具有0.02～0.11λ的关系。
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公开(公告)号：CN110574226A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880028211.2
申请日：2018-04-27
Applicant: 东京计器株式会社 , 株式会社日本制钢所 , 国立大学法人山梨大学
Abstract: 本发明提供相比现有技术能够进一步小型化的双频谐振器。双频谐振器(10)具备第一导体部(20)和第二导体部(30)，第一导体部(20)在中央部的第一折返部(21)折返并以预定间隔邻接地沿预定方向延伸，比第一折返部(21)靠一端(28)侧的导体部分(26)和比第一折返部(21)靠另一端(29)侧的导体部分(27)还成为在一端(28)及另一端(29)与第一折返部(21)之间的第二折返部(22)向一端(28)及另一端(29)相互分离的方向折返的构造，第二导体部(30)与第一导体部(20)的第一折返部(21)连续地沿预定方向延伸，第一导体部(20)构成半波长谐振器，在第一导体部(20)产生奇模谐振，第一导体部(20)及第二导体部(30)构成半波长谐振器，在第一导体部(20)及第二导体部(30)产生偶模谐振。
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公开(公告)号：CN114124019A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202110982990.3
申请日：2021-08-25
Applicant: 株式会社日本制钢所
Abstract: 在根据一种实施方式的声表面波谐振器中，石英晶体基片包括AT切0°X传播第一石英晶体基片和接合在第一石英晶体基片上的Z切第二石英晶体基片。声表面波在第二石英晶体基片中的传播方向从晶体的X轴倾斜27至33°、87至93°、或者147至153°，并且第二石英晶体基片的厚度是声表面波的波长的0.2倍至1.0倍。
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