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公开(公告)号:CN112005494A
公开(公告)日:2020-11-27
申请号:CN201980013303.8
申请日:2019-02-04
Applicant: 株式会社日本制钢所
Abstract: 本发明的接合基板具有以与晶体X轴交叉的角度被切割的水晶基板、和在所述水晶基板上进行层叠的压电基板,优选为水晶基板的切割角度相对于晶体X轴具有85~95度的范围的角度,优选为水晶基板的声表面波传播方向相对于晶体Y轴具有15~50度的角度,作为压电基板,优选为使用铌酸锂或钽酸锂,优选为压电基板具有厚度h相对于声表面波的波长λ具有0.02~0.11λ的关系。
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公开(公告)号:CN114124019A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202110982990.3
申请日:2021-08-25
Applicant: 株式会社日本制钢所
Abstract: 在根据一种实施方式的声表面波谐振器中,石英晶体基片包括AT切0°X传播第一石英晶体基片和接合在第一石英晶体基片上的Z切第二石英晶体基片。声表面波在第二石英晶体基片中的传播方向从晶体的X轴倾斜27至33°、87至93°、或者147至153°,并且第二石英晶体基片的厚度是声表面波的波长的0.2倍至1.0倍。
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