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公开(公告)号：CN1972883B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200580020540.5
申请日：2005-06-20
Applicant: 株式会社德山
IPC: C04B35/581
CPC classification number: C04B35/64 , C04B35/581 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B2235/3205 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/77 , C04B2235/85 , C04B2235/9607 , C04B2235/9646 , Y10T428/249921 , Y10T428/268
Abstract: 本发明提供热导率高、光反射率大的新型绝缘材料，进而提供用于装载LED元件的、可提高光的有效利用率并且可将由元件产生的热迅速发散的散热性高的支架。一种氮化物烧结体，其例如是在含有规定量炭蒸气的惰性气体气氛中，对相对于100质量份氮化铝粉末含有0.5～10质量份3CaO·Al2O3等含碱土类金属的化合物的组合物所形成的成形体进行烧结而得到，或者是在具有耐热性的基底基板上涂布氮化物糊剂后，在规定温度下进行烧结而得到，该氮化物烧结体的特征在于：对350nm～800nm波长区域的光的反射率为50％以上，对700nm波长的光的反射率为60％以上。将该氮化物烧结体用作支架的基板材料。
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公开(公告)号：CN113226983B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202080007229.1
申请日：2020-03-10
Applicant: 株式会社德山
IPC: C01B21/072 , C08L101/00 , C08K3/28
Abstract: 一种氮化铝粒子，至少包含第一六边形锥台(1‑a)和第二六边形锥台(1‑b)，形成使第一六边形锥台(1‑a)的下底面(3)与第二六边形锥台(1‑b)的下底面(3)相对的形状，对于第一六边形锥台(1‑a)和第二六边形锥台(1‑b)的每一个，上底面(2)的面积S1为60μm2以上且4800μm2以下，并且所述S1相对于下底面(3)的面积S2的比例(S1/S2)为0.5以上且小于1，第一六边形锥台(1‑a)的高度h1及第二六边形锥台(1‑b)的高度h2分别为5μm以上且20μm以下。
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公开(公告)号：CN104603049B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201380046086.5
申请日：2013-09-06
Applicant: 株式会社德山
IPC: C01B21/072 , H01L23/373
CPC classification number: C01B21/0728 , C01P2002/72 , C01P2004/03 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/80 , C01P2006/90 , H01L23/3733 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 提供能够对在颗粒表面存在氧化钇的氮化铝粉末赋予良好的耐水性的、耐水性氮化铝粉末的制造方法。一种耐水性氮化铝粉末的制造方法，其为通过对氮化铝粉末的颗粒表面进行处理从而制造耐水性氮化铝粉末的方法，其依次具备以下工序：工序(i)，使至少在颗粒表面存在氧化钇的氮化铝粉末与酸溶液接触；和工序(ii)，使氮化铝粉末与磷酸化合物接触，对在工序(i)之后经过过滤、水洗、和干燥的氮化铝粉末进行利用1mol/L盐酸的提取操作时，被提取的氧化钇的量相对于氮化铝粉末100g为1000mg以下。
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公开(公告)号：CN104798195A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201280077193.X
申请日：2012-11-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 株式会社德山
CPC classification number: C04B37/02 , B23K1/19 , B32B15/04 , B32B18/00 , C04B35/581 , C04B37/026 , C04B41/91 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/022 , H05K3/38 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 以由氮化铝烧结体构成的陶瓷基板(10)的残余应力在-50MPa以下、陶瓷基板(10)与金属板(14)的接合面的算术平均粗糙度Ra为0.15～0.30μm、十点平均粗糙度Rz为0.7～1.1μm、最大高度Ry为0.9～1.7μm、陶瓷基板(10)的抗弯强度为500MPa以下、沿着陶瓷基板(10)的表面所形成的残余应力层(10a)的厚度为25μm以下的条件，在进行将液体中包含球状氧化铝作为磨粒的浆料喷射至陶瓷基板(10)的表面的湿式喷砂处理后，在由该湿式喷砂处理得到的陶瓷基板(10)上通过钎料(12)接合由铜或铜合金构成的金属板(14)，从而制造陶瓷基板(10)和金属板(14)的接合强度优异，并且耐热循环特性优异的金属-陶瓷接合基板。
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公开(公告)号：CN101528639A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039758.4
申请日：2007-10-22
Applicant: 株式会社德山
CPC classification number: C04B37/025 , C04B35/581 , C04B35/6263 , C04B35/632 , C04B35/638 , C04B35/64 , C04B37/026 , C04B2235/3208 , C04B2235/3222 , C04B2235/3895 , C04B2235/404 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6567 , C04B2235/72 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/94 , C04B2235/96 , C04B2235/9653 , C04B2237/08 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , Y10T428/13 , Y10T428/1359
Abstract: 本发明其特征在于，其为制造包含由氮化铝烧结体构成的部件和高熔点金属部件的接合体的方法，其中，该方法包括以下工序：工序(I)，在前述由氮化铝烧结体构成的部件的接合预定面上形成氮化铝的多孔质层；工序(II)，将含有氮化铝和高熔点金属的混合糊剂，于前述氮化铝的多孔质层和前述高熔点金属部件的接合预定面之间，以含浸于该多孔质层的状态夹设，并将该混合糊剂中的氮化铝和高熔点金属烧结。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110536862B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201880024031.7
申请日：2018-04-27
Applicant: 株式会社德山
IPC: C01B21/072
Abstract: 一种氮化铝颗粒，在利用倍率500倍的扫描型电子显微镜照片进行的观察中，所述氮化铝颗粒的表面随机地存在形成棱部或谷部的多个平面，棱部或谷部的角度成钝角，其特征在于，颗粒的长径L为20～200μm，该长径L(单位：μm)相对于颗粒的短径D(单位：μm)的比L/D为1以上且1.25以下，对于上述多个平面的至少一个，各平面的面积S(单位：μm2)满足S/L≥1.0μm。
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公开(公告)号：CN108290736A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201780004095.6
申请日：2017-01-25
Applicant: 株式会社德山
IPC: C01B21/072 , C08K3/28 , C08L101/00
CPC classification number: C01B21/072 , C08K3/28 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种氮化铝粒子，其是具有六棱柱状的躯干部和其两柱状端部各自上的碗状凸部的形状的氮化铝粒子，其中，上述躯干部的长径(D)为10～250μm，上述2个凸部的顶点间的距离(L1)相对于上述躯干部的长径(D)的比(L1/D)为0.7～1.3，上述躯干部的长度或厚度(L2)占上述2个凸部的顶点间的距离(L1)的比例为10～60％，该氮化铝粒子在填充到树脂中时，能够向该树脂稳定地赋予高的导热性和优异的电绝缘性。
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公开(公告)号：CN104798195B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201280077193.X
申请日：2012-11-20
Applicant: 同和金属技术有限公司 , 株式会社德山
CPC classification number: C04B37/02 , B23K1/19 , B32B15/04 , B32B18/00 , C04B35/581 , C04B37/026 , C04B41/91 , C04B2235/96 , C04B2235/963 , C04B2237/125 , C04B2237/127 , C04B2237/366 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/022 , H05K3/38 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 以由氮化铝烧结体构成的陶瓷基板(10)的残余应力在‑50MPa以下、陶瓷基板(10)与金属板(14)的接合面的算术平均粗糙度Ra为0.15～0.30μm、十点平均粗糙度Rz为0.7～1.1μm、最大高度Ry为0.9～1.7μm、陶瓷基板(10)的抗弯强度为500MPa以下、沿着陶瓷基板(10)的表面所形成的残余应力层(10a)的厚度为25μm以下的条件，在进行将液体中包含球状氧化铝作为磨粒的浆料喷射至陶瓷基板(10)的表面的湿式喷砂处理后，在由该湿式喷砂处理得到的陶瓷基板(10)上通过钎料(12)接合由铜或铜合金构成的金属板(14)，从而制造陶瓷基板(10)和金属板(14)的接合强度优异，并且耐热循环特性优异的金属‑陶瓷接合基板。
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公开(公告)号：CN100415687C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN03825296.1
申请日：2003-09-17
Applicant: 株式会社德山
CPC classification number: C04B35/645 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/62655 , C04B35/63 , C04B35/632 , C04B35/63424 , C04B35/64 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/3895 , C04B2235/5409 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2235/666 , C04B2235/668 , C04B2235/72 , C04B2235/77 , C04B2235/784 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2235/963 , H05K1/0306
Abstract: 一种氮化铝烧结体，该烧结体含有平均晶粒尺寸(D50)为0.1～2.5μm的晶粒，具有不大于1×10-7的孔隙面积比，其直径不小于1μm孔隙的孔隙密度不大于0.05孔/mm2，以及其Vicker硬度为14～17GPa。尽管该氮化铝烧结体具有比较小的晶粒尺寸，它具有很小的孔隙密度，其特征在于优异的强度和镜面机械加工性能，特别可用作在其上面形成精细布线图案的电路基底材料。
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公开(公告)号：CN1972883A
公开(公告)日：2007-05-30
申请号：CN200580020540.5
申请日：2005-06-20
Applicant: 株式会社德山
IPC: C04B35/581
CPC classification number: C04B35/64 , C04B35/581 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/6303 , C04B2235/3205 , C04B2235/3222 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/652 , C04B2235/656 , C04B2235/658 , C04B2235/77 , C04B2235/85 , C04B2235/9607 , C04B2235/9646 , Y10T428/249921 , Y10T428/268
Abstract: 本发明提供热导率高、光反射率大的新型绝缘材料，进而提供用于装载LED元件的、可提高光的有效利用率并且可将由元件产生的热迅速发散的散热性高的支架。一种氮化物烧结体，其例如是在含有规定量炭蒸气的惰性气体气氛中，对相对于100质量份氮化铝粉末含有0.5～10质量份3CaO·Al2O3等含碱土类金属的化合物的组合物所形成的成形体进行烧结而得到，或者是在具有耐热性的基底基板上涂布氮化物糊剂后，在规定温度下进行烧结而得到，该氮化物烧结体的特征在于：对350nm～800nm波长区域的光的反射率为50％以上，对700nm波长的光的反射率为60％以上。将该氮化物烧结体用作支架的基板材料。
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