公开(公告)号：CN103379731B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310150318.3

申请日：2013-04-26

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 寺冈慎次 ,  土屋俊幸 ,  清水伸幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0298 ,  F21S41/17 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法，其确保导电层之间的良好的导通性，并且实现相对于金属壳体的绝缘性的提高。其设置有：形成通孔的绝缘性的基板，该通孔将搭载电子部件的第1面和相反侧的第2面连通；第1面侧导电层，其从第1面延伸至通孔，将电子部件导通；第2面侧导电层，其从第2面延伸至通孔，在通孔中与第1面侧导电层导通；电阻层，其形成在第2面上，与第2面侧导电层导通；第2面侧层叠导电层，其从第2面延伸至通孔，覆盖第2面侧导电层，闭塞通孔的至少一部分；第2面侧保护玻璃层，其覆盖第2面侧导电层、第2面侧层叠导电层及电阻层；以及粘接层，其形成在第2面侧保护玻璃层和金属壳体的内表面之间。

公开(公告)号：CN103379731A

公开(公告)日：2013-10-30

申请号：CN201310150318.3

申请日：2013-04-26

Applicant: 株式会社小糸制作所

Inventor： 寺冈慎次 ,  土屋俊幸 ,  清水伸幸

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0298 ,  F21S41/17 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/167 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10113 ,  H05K2203/1563 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/159 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及电路基板的制造方法，其确保导电层之间的良好的导通性，并且实现相对于金属壳体的绝缘性的提高。其设置有：形成通孔的绝缘性的基板，该通孔将搭载电子部件的第1面和相反侧的第2面连通；第1面侧导电层，其从第1面延伸至通孔，将电子部件导通；第2面侧导电层，其从第2面延伸至通孔，在通孔中与第1面侧导电层导通；电阻层，其形成在第2面上，与第2面侧导电层导通；第2面侧层叠导电层，其从第2面延伸至通孔，覆盖第2面侧导电层，闭塞通孔的至少一部分；第2面侧保护玻璃层，其覆盖第2面侧导电层、第2面侧层叠导电层及电阻层；以及粘接层，其形成在第2面侧保护玻璃层和金属壳体的内表面之间。