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公开(公告)号:CN101055360A
公开(公告)日:2007-10-17
申请号:CN200710096139.0
申请日:2007-04-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G09G3/36 , G02F1/133603 , G02F1/1362 , G09G3/3208 , G09G3/3426 , G09G3/3648 , G09G2300/046 , G09G2320/0238 , G09G2320/062 , G09G2320/066 , G09G2330/021
Abstract: 本发明的目的是提供一种显示器件,该显示器件通过解决或减少在显示黑色时发生光从液晶元件泄漏的问题来提高对比度。而且,本发明的目的是提供一种像素电路,其具有在各个像素中分别控制背光灯的发光状态的功能。本发明通过在显示黑色色调时使发光元件不发光,来解决上述问题。此外,本发明通过在每个像素中提供发光元件,并使像素电路具有根据显示的色调分别控制发光元件的发光和非发光的功能,来解决上述问题。本发明通过提供对应于每个像素的背光灯,在显示黑色色调时可以使作为背光灯的发光元件不发光,从而可以防止因液晶元件的漏光导致的对比度降低。
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公开(公告)号:CN102915707B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201210383139.X
申请日:2007-04-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G09G3/36 , G02F1/133603 , G02F1/1362 , G09G3/3208 , G09G3/3426 , G09G3/3648 , G09G2300/046 , G09G2320/0238 , G09G2320/062 , G09G2320/066 , G09G2330/021
Abstract: 本发明的目的是提供一种显示器件,该显示器件通过解决或减少在显示黑色时发生光从液晶元件泄漏的问题来提高对比度。而且,本发明的目的是提供一种像素电路,其具有在各个像素中分别控制背光灯的发光状态的功能。本发明通过在显示黑色色调时使发光元件不发光,来解决上述问题。此外,本发明通过在每个像素中提供发光元件,并使像素电路具有根据显示的色调分别控制发光元件的发光和非发光的功能,来解决上述问题。本发明通过提供对应于每个像素的背光灯,在显示黑色色调时可以使作为背光灯的发光元件不发光,从而可以防止因液晶元件的漏光导致的对比度降低。
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公开(公告)号:CN101354755B
公开(公告)日:2013-07-31
申请号:CN200810133477.1
申请日:2008-07-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/60
CPC classification number: G06K19/07735 , G06K19/07722 , G06K19/07794 , H01L23/295 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够进行无线通信的半导体器件,其具有在对外力、尤其是压紧力的抵抗力方面的高可靠性,并且能在不妨碍电波接收的情况下防止集成电路中的静电放电。该半导体器件包括连接到集成电路的芯片上天线和在无接触的情况下将包括在接收的电波中的信号或功率发送到芯片上天线的增益天线。在该半导体器件中,集成电路和芯片上天线插在通过用树脂填充纤维体形成的一对结构体之间。结构体中的一个设置在芯片上天线与增益天线之间。具有约为106~1014Ω/cm2的表面电阻值的导电膜在每个结构体的至少一个表面上形成。
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公开(公告)号:CN101055360B
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN200710096139.0
申请日:2007-04-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G09G3/36 , G02F1/133603 , G02F1/1362 , G09G3/3208 , G09G3/3426 , G09G3/3648 , G09G2300/046 , G09G2320/0238 , G09G2320/062 , G09G2320/066 , G09G2330/021
Abstract: 显示器件以及其驱动方法本发明的目的是提供一种显示器件,该显示器件通过解决或减少在显示黑色时发生光从液晶元件泄漏的问题来提高对比度。而且,本发明的目的是提供一种像素电路,其具有在各个像素中分别控制背光灯的发光状态的功能。本发明通过在显示黑色色调时使发光元件不发光,来解决上述问题。此外,本发明通过在每个像素中提供发光元件,并使像素电路具有根据显示的色调分别控制发光元件的发光和非发光的功能,来解决上述问题。本发明通过提供对应于每个像素的背光灯,在显示黑色色调时可以使作为背光灯的发光元件不发光,从而可以防止因液晶元件的漏光导致的对比度降低。
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公开(公告)号:CN101192704A
公开(公告)日:2008-06-04
申请号:CN200710196086.X
申请日:2007-11-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2225 , H01Q23/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种天线及具有该天线的半导体装置,所述天线能够接收圆极化波并能够进行与半导体装置的IC(集成电路)之间的阻抗匹配。本发明包括第一导体图形、第二导体图形、第三导体图形、以及供电部,其中,第一导体图形是包括切断部的环形,并且,将第二导体图形的第一端部及第三导体图形的第一端部连接到所述环形的第一导体图形,将第二导体图形的第二端部和第三导体图形的第二端部连接到供电部,将第二导体图形的全长设置为大于第三导体图形的全长,并且将第二导体图形布置为其到切断部比第三导体图形到切断部近。
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公开(公告)号:CN101192704B
公开(公告)日:2013-03-13
申请号:CN200710196086.X
申请日:2007-11-30
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2225 , H01Q23/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种天线及具有该天线的半导体装置,所述天线能够接收圆极化波并能够进行与半导体装置的IC(集成电路)之间的阻抗匹配。本发明包括第一导体图形、第二导体图形、第三导体图形、以及供电部,其中,第一导体图形是包括切断部的环形,并且,将第二导体图形的第一端部及第三导体图形的第一端部连接到所述环形的第一导体图形,将第二导体图形的第二端部和第三导体图形的第二端部连接到供电部,将第二导体图形的全长设置为大于第三导体图形的全长,并且将第二导体图形布置为其到切断部比第三导体图形到切断部近。
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公开(公告)号:CN102915707A
公开(公告)日:2013-02-06
申请号:CN201210383139.X
申请日:2007-04-13
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
CPC classification number: G09G3/36 , G02F1/133603 , G02F1/1362 , G09G3/3208 , G09G3/3426 , G09G3/3648 , G09G2300/046 , G09G2320/0238 , G09G2320/062 , G09G2320/066 , G09G2330/021
Abstract: 本发明的目的是提供一种显示器件,该显示器件通过解决或减少在显示黑色时发生光从液晶元件泄漏的问题来提高对比度。而且,本发明的目的是提供一种像素电路,其具有在各个像素中分别控制背光灯的发光状态的功能。本发明通过在显示黑色色调时使发光元件不发光,来解决上述问题。此外,本发明通过在每个像素中提供发光元件,并使像素电路具有根据显示的色调分别控制发光元件的发光和非发光的功能,来解决上述问题。本发明通过提供对应于每个像素的背光灯,在显示黑色色调时可以使作为背光灯的发光元件不发光,从而可以防止因液晶元件的漏光导致的对比度降低。
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公开(公告)号:CN101354755A
公开(公告)日:2009-01-28
申请号:CN200810133477.1
申请日:2008-07-25
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: G06K19/077 , H01L25/00 , H01L23/31 , H01L23/60
CPC classification number: G06K19/07735 , G06K19/07722 , G06K19/07794 , H01L23/295 , H01L23/3157 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种能够进行无线通信的半导体器件,其具有在对外力、尤其是压紧力的抵抗力方面的高可靠性,并且能在不妨碍电波接收的情况下防止集成电路中的静电放电。该半导体器件包括连接到集成电路的芯片上天线和在无接触的情况下将包括在接收的电波中的信号或功率发送到芯片上天线的增益天线。在该半导体器件中,集成电路和芯片上天线插在通过用树脂填充纤维体形成的一对结构体之间。结构体中的一个设置在芯片上天线与增益天线之间。具有约为106~1014Ω/cm2的表面电阻值的导电膜在每个结构体的至少一个表面上形成。
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