天线及具有该天线的半导体装置

    公开(公告)号:CN101192704A

    公开(公告)日:2008-06-04

    申请号:CN200710196086.X

    申请日:2007-11-30

    CPC classification number: H01Q7/00 H01Q1/2225 H01Q23/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种天线及具有该天线的半导体装置,所述天线能够接收圆极化波并能够进行与半导体装置的IC(集成电路)之间的阻抗匹配。本发明包括第一导体图形、第二导体图形、第三导体图形、以及供电部,其中,第一导体图形是包括切断部的环形,并且,将第二导体图形的第一端部及第三导体图形的第一端部连接到所述环形的第一导体图形,将第二导体图形的第二端部和第三导体图形的第二端部连接到供电部,将第二导体图形的全长设置为大于第三导体图形的全长,并且将第二导体图形布置为其到切断部比第三导体图形到切断部近。

    天线及具有该天线的半导体装置

    公开(公告)号:CN101192704B

    公开(公告)日:2013-03-13

    申请号:CN200710196086.X

    申请日:2007-11-30

    CPC classification number: H01Q7/00 H01Q1/2225 H01Q23/00

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种天线及具有该天线的半导体装置,所述天线能够接收圆极化波并能够进行与半导体装置的IC(集成电路)之间的阻抗匹配。本发明包括第一导体图形、第二导体图形、第三导体图形、以及供电部,其中,第一导体图形是包括切断部的环形,并且,将第二导体图形的第一端部及第三导体图形的第一端部连接到所述环形的第一导体图形,将第二导体图形的第二端部和第三导体图形的第二端部连接到供电部,将第二导体图形的全长设置为大于第三导体图形的全长,并且将第二导体图形布置为其到切断部比第三导体图形到切断部近。

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