半导体装置、存储装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117941078A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202280059623.9

    申请日:2022-09-02

    Abstract: 提供一种能够实现微型化或高集成化的半导体装置。该半导体装置包括第一导电体、第一导电体上的金属氧化物、金属氧化物上的第二导电体、第一绝缘体、第一绝缘体上的第二绝缘体以及第二绝缘体上的第三导电体。第一导电体具有与金属氧化物重叠的区域。金属氧化物具有第一开口。第二导电体具有第二开口。第一开口与第二开口重叠。第一绝缘体配置在第一开口及第二开口的内侧。第二绝缘体配置在第一绝缘体的凹部中。第三导电体配置在第二绝缘体的凹部中。

    半导体装置
    2.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN117678345A

    公开(公告)日:2024-03-08

    申请号:CN202280049793.9

    申请日:2022-07-08

    Abstract: 提供一种制造成品率高的半导体装置。一种包括多个子像素的半导体装置。子像素包括第一晶体管、第二晶体管、第一电容元件至第三电容元件、第一绝缘层及布线。第一电容元件至第三电容元件分别包括第一导电层、第二导电层及第一导电层与第二导电层夹持的第二绝缘层。第一绝缘层设置在第一晶体管及第二晶体管上。第一电容元件至第三电容元件的第一导电层及布线都设置在第一绝缘层上。在俯视时,相对于子像素的面积的第一电容元件至第三电容元件的第一导电层及布线的总面积的比率为百分之15以上。第二电容元件的第一导电层的面积及第三电容元件的第一导电层的面积都为第一电容元件的第一导电层的面积的2倍以上。

    显示装置及显示装置的制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117480862A

    公开(公告)日:2024-01-30

    申请号:CN202280042416.2

    申请日:2022-06-20

    Abstract: 提供一种显示品质高的显示装置。显示装置包括第一像素、与第一像素相邻地配置的第二像素、第一绝缘层以及第一绝缘层上的第二绝缘层,第一像素包括第一像素电极、覆盖第一像素电极的第一EL层、第一EL层上的第三绝缘层以及第一EL层及第三绝缘层上的公共电极,第二像素包括第二像素电极、覆盖第二像素电极的第二EL层、第二EL层上的第四绝缘层以及第二EL层及第四绝缘层上的公共电极,第二绝缘层的一部分与第一像素电极重叠,第二绝缘层的另外一部分与第二像素电极重叠,第二绝缘层在从显示装置的截面看时在侧面具有锥形形状且在顶面具有凸曲面形状。

    半导体器件
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103730515B

    公开(公告)日:2016-08-17

    申请号:CN201410045877.2

    申请日:2010-02-15

    Abstract: 本发明涉及一种半导体器件,包括:基板上的栅电极;所述栅电极上的栅绝缘层;所述栅绝缘层上的半导体层;所述半导体层上的第一杂质半导体层和第二杂质半导体层;所述第一杂质半导体层和所述第二杂质半导体层上的绝缘层;所述绝缘层上的像素电极,该像素电极通过所述绝缘层的开口电连接至所述第一杂质半导体层;以及所述像素电极上的液晶元件,其中,所述半导体层中的氮浓度从所述栅绝缘层一侧向所述第一杂质半导体层和所述第二杂质半导体层增加以达到最大值,并随后减小。

    半导体装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102544109B

    公开(公告)日:2016-06-29

    申请号:CN201210024542.3

    申请日:2009-07-30

    CPC classification number: H01L29/66969 H01L21/46 H01L27/1225 H01L29/7869

    Abstract: 本发明的目的在于提供具有电特性及可靠性高的薄膜晶体管的半导体装置及量产性高地制造该半导体装置的方法。本发明的要旨在于:包括作为半导体层使用含有铟(In)、镓(Ga)及锌(Zn)的氧化物半导体膜,并且在半导体层与源电极层和漏电极层之间设置有由金属氧化物层构成的缓冲层的反交错型(底栅结构)的薄膜晶体管。通过在源电极层和漏电极层与半导体层之间意图性地设置金属氧化物层作为缓冲层来形成欧姆接触。

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