公开(公告)号：CN118578276A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202311799061.4

申请日：2023-12-25

Applicant: 株式会社则武 ,  株式会社BBS金明

Inventor： 后藤崇将 ,  岸本正俊 ,  服部贵俊 ,  昌子沙里

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/02 ,  B24B1/00

Abstract: 抛光垫与晶圆抛光方法。提供在抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)时，抛光效率更高，同时更难产生抛光不良，并且抛光后的晶圆(3)的洗净性优异的抛光垫(1)。本发明的抛光垫(1)用于抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)。抛光垫(1)的抛光面由研磨体构成，研磨体包含母材和磨粒。母材包含粘合剂树脂和纤维，形成有多个气孔。磨粒保持于母材内或者气孔内。磨粒为金刚石粒子。密度为0.58～0.81g/cm3，邵氏硬度为16～27，弹性模量为21.5～37.5kgf/mm2。

公开(公告)号：CN118578278A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202311813552.X

申请日：2023-12-25

Applicant: 株式会社则武 ,  株式会社BBS金明

Inventor： 后藤崇将 ,  岸本正俊 ,  上野敬 ,  服部贵俊 ,  昌子沙里

IPC: B24B37/26 ,  B24B37/24 ,  B24B37/00 ,  B24B1/00

Abstract: 提供一种抛光垫(1)和这种晶圆(5)的凹槽抛光方法，尽可能减少具有凹槽(7)的晶圆(5)的浪费。本发明的抛光垫(1)，形成为以第1旋转轴心(P)为中心的圆环状。抛光垫(1)具有第1面(1a)、第2面(1b)、在外周侧连接第1面(1a)和第2面(1b)的抛光面(3)。抛光垫(1)，通过一边对形成于圆盘状晶圆(5)的指示晶轴的方向的凹槽(7)按压抛光面(3)，一边围绕第1旋转轴心(P)旋转，从而抛光凹槽(7)。抛光面(3)由磨料体形成，其含有由粘合剂树脂和纤维构成，形成有多个气孔的母材、和保持在母材内或气孔内的磨粒。

公开(公告)号：CN118578279A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410197985.5

申请日：2024-02-22

Applicant: 株式会社则武 ,  株式会社BBS金明

Inventor： 后藤崇将 ,  岸本正俊 ,  上野敬 ,  服部贵俊 ,  昌子沙里

IPC: B24B37/26 ,  B24B37/24 ,  B24B37/00 ,  B24B1/00

Abstract: 提供一种抛光垫(1)和这种晶圆(5)的凹槽抛光方法，尽可能减少具有凹槽(7)的晶圆(5)的浪费。本发明的抛光垫(1)，形成为以第1旋转轴心(P)为中心的圆环状。抛光垫(1)具有第1面(1a)、第2面(1b)、在外周侧连接第1面(1a)和第2面(1b)的抛光面(3)。抛光垫(1)，通过一边对形成于圆盘状晶圆(5)的指示晶轴的方向的凹槽(7)按压抛光面(3)，一边围绕第1旋转轴心(P)旋转，从而抛光凹槽(7)。抛光面(3)由磨料体形成，其含有由粘合剂树脂和纤维构成，形成有多个气孔的母材、和保持在母材内或气孔内的磨粒。

公开(公告)号：CN118578277A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410197893.7

申请日：2024-02-22

Applicant: 株式会社则武 ,  株式会社BBS金明

Inventor： 后藤崇将 ,  岸本正俊 ,  服部贵俊 ,  昌子沙里

IPC: B24B37/24 ,  B24B37/02 ,  B24B1/00

Abstract: 抛光垫与晶圆抛光方法。提供在抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)时，抛光效率更高，同时更难产生抛光不良，并且抛光后的晶圆(3)的洗净性优异的抛光垫(1)。本发明的抛光垫(1)用于抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)。抛光垫(1)的抛光面由研磨体构成，研磨体包含母材和磨粒。母材包含粘合剂树脂和纤维，形成有多个气孔。磨粒保持于母材内或者气孔内。磨粒为金刚石粒子。密度为0.58～0.81g/cm3，邵氏硬度为16～27，弹性模量为21.5～37.5N/mm2。

公开(公告)号：CN118974892A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380030881.9

申请日：2023-03-28

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 佐藤诚 ,  岸本正俊

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/10

Abstract: 提供能获得研磨效率的硅研磨加工方法以及硅研磨液26。在使用内包有研磨磨粒36的内包研磨磨粒型研磨垫即研磨垫18在不含研磨磨粒的研磨液(硅研磨用组合物)26的供给下对工件(硅晶片)16进行研磨时，研磨液26包含有机胺和水，研磨液26的pH值为10.6～12.8，因此在由有机胺带来的强的碱性下硅的反应性得到提高，因此能得到高的研磨效率。

公开(公告)号：CN118414228A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280083872.1

申请日：2022-11-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

IPC: B24B53/12 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种赋予研磨垫更高的平坦度的新颖的修整器。一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，具备与垫表面对置的直径DCD的圆形的修整面以及配置于该修整面的颗粒，颗粒共用修整面的中心且配置于直径PCDn的圆周区域，配置于圆周区域的颗粒的面积率为规定的1型、2型和3型中的任一种。

公开(公告)号：CN308410558S

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202230408073.X

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的整体形状与图案。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
3

公开(公告)号：CN308446209S

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202330637102.4

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的整体形状与图案。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.产品上下对称，省略仰视图。
3

公开(公告)号：CN308696855S

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202330637100.5

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器的颗粒。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫；要求保护的局部的用途：用于研磨抛光。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的颗粒的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.产品上下对称，省略仰视图。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计是局部外观设计，虚线部分并不构成要求保护的部分。

公开(公告)号：CN308630819S

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202330637109.6

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器的颗粒。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫；局部的用途用于研磨抛光。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的颗粒的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计是局部外观设计，虚线部分并不构成要求保护的部分。