公开(公告)号：CN118414228A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280083872.1

申请日：2022-11-30

Applicant: 株式会社则武

Inventor： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

IPC: B24B53/12 ,  B24B53/017 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种赋予研磨垫更高的平坦度的新颖的修整器。一种修整器，其为研磨用的垫表面的修整器，其中，具备与垫表面对置的直径DCD的圆形的修整面以及配置于该修整面的颗粒，颗粒共用修整面的中心且配置于直径PCDn的圆周区域，配置于圆周区域的颗粒的面积率为规定的1型、2型和3型中的任一种。

公开(公告)号：CN308410558S

公开(公告)日：2024-01-05

申请号：CN202230408073.X

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的整体形状与图案。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
3

公开(公告)号：CN308446209S

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202330637102.4

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的整体形状与图案。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.产品上下对称，省略仰视图。
3

公开(公告)号：CN308696855S

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202330637100.5

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器的颗粒。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫；要求保护的局部的用途：用于研磨抛光。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的颗粒的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.产品上下对称，省略仰视图。
6.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计是局部外观设计，虚线部分并不构成要求保护的部分。

公开(公告)号：CN308630819S

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202330637109.6

申请日：2022-06-30

Applicant: 株式会社则武

Designer： 岸本正俊 ,  铃木毅裕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：抛光垫修整器的颗粒。
2.本外观设计产品的用途：用于修整半导体抛光机的抛光垫；局部的用途用于研磨抛光。
3.本外观设计产品的设计要点：在于修整器的颗粒的形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
5.其他需要说明的情形其他说明：本外观设计是局部外观设计，虚线部分并不构成要求保护的部分。