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公开(公告)号：CN118578276A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311799061.4
申请日：2023-12-25
Abstract: 抛光垫与晶圆抛光方法。提供在抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)时，抛光效率更高，同时更难产生抛光不良，并且抛光后的晶圆(3)的洗净性优异的抛光垫(1)。本发明的抛光垫(1)用于抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)。抛光垫(1)的抛光面由研磨体构成，研磨体包含母材和磨粒。母材包含粘合剂树脂和纤维，形成有多个气孔。磨粒保持于母材内或者气孔内。磨粒为金刚石粒子。密度为0.58～0.81g/cm3，邵氏硬度为16～27，弹性模量为21.5～37.5kgf/mm2。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118578278A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202311813552.X
申请日：2023-12-25
Abstract: 提供一种抛光垫(1)和这种晶圆(5)的凹槽抛光方法，尽可能减少具有凹槽(7)的晶圆(5)的浪费。本发明的抛光垫(1)，形成为以第1旋转轴心(P)为中心的圆环状。抛光垫(1)具有第1面(1a)、第2面(1b)、在外周侧连接第1面(1a)和第2面(1b)的抛光面(3)。抛光垫(1)，通过一边对形成于圆盘状晶圆(5)的指示晶轴的方向的凹槽(7)按压抛光面(3)，一边围绕第1旋转轴心(P)旋转，从而抛光凹槽(7)。抛光面(3)由磨料体形成，其含有由粘合剂树脂和纤维构成，形成有多个气孔的母材、和保持在母材内或气孔内的磨粒。
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公开(公告)号：CN113195140A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980083565.1
申请日：2019-11-28
Abstract: 提供一种包含以双支承的方式保持的端铣刀的切削加工装置，可易于调整该端铣刀的倾斜。本发明的切削加工装置是对重叠多片薄膜的工件的外周面进行切削加工的切削加工装置。切削加工装置(100)具有装置主体(10)；切削单元(30)，具有端铣刀(31)、可自由旋转地在两端部保持该端铣刀(31)的托架(32a)及(32b)、安装有托架的单元主体(33)；以及倾斜调整机构(50)，构成为对切削单元(30)的倾斜进行调整。
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公开(公告)号：CN118578279A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410197985.5
申请日：2024-02-22
Abstract: 提供一种抛光垫(1)和这种晶圆(5)的凹槽抛光方法，尽可能减少具有凹槽(7)的晶圆(5)的浪费。本发明的抛光垫(1)，形成为以第1旋转轴心(P)为中心的圆环状。抛光垫(1)具有第1面(1a)、第2面(1b)、在外周侧连接第1面(1a)和第2面(1b)的抛光面(3)。抛光垫(1)，通过一边对形成于圆盘状晶圆(5)的指示晶轴的方向的凹槽(7)按压抛光面(3)，一边围绕第1旋转轴心(P)旋转，从而抛光凹槽(7)。抛光面(3)由磨料体形成，其含有由粘合剂树脂和纤维构成，形成有多个气孔的母材、和保持在母材内或气孔内的磨粒。
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公开(公告)号：CN118578277A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410197893.7
申请日：2024-02-22
Abstract: 抛光垫与晶圆抛光方法。提供在抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)时，抛光效率更高，同时更难产生抛光不良，并且抛光后的晶圆(3)的洗净性优异的抛光垫(1)。本发明的抛光垫(1)用于抛光圆盘形状的晶圆(3)的外周边缘部(3d、3e)。抛光垫(1)的抛光面由研磨体构成，研磨体包含母材和磨粒。母材包含粘合剂树脂和纤维，形成有多个气孔。磨粒保持于母材内或者气孔内。磨粒为金刚石粒子。密度为0.58～0.81g/cm3，邵氏硬度为16～27，弹性模量为21.5～37.5N/mm2。
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公开(公告)号：CN117484384A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310939167.3
申请日：2023-07-28
Applicant: 株式会社BBS金明
Abstract: 本发明的课题是提高晶圆相对于研磨台的搬送精度。本发明的解决方案是晶圆搬送装置具有：第一滑件，其通过第一致动器在第一方向被驱动；以及第二滑件，其通过第二致动器在与所述第一方向交叉的第二方向被驱动。所述晶圆搬送装置具有搬送手，所述搬送手安装于所述第二滑件，并握持被搬送至研磨台的晶圆。所述晶圆搬送装置具备控制系统，所述控制系统通过控制所述第一致动器，而使所述搬送手在所述第一方向以目标距离移动，将所述晶圆搬送至所述研磨台。所述晶圆搬送装置具有测量机器，所述测量机器与所述控制系统能通信地连接，测量被搬送至所述研磨台的所述晶圆的外缘数据。
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