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公开(公告)号：CN117476588A
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202310928784.3
申请日：2023-07-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 山口翔
IPC: H01L23/495
Abstract: 提供不具有接合不良的半导体装置。半导体装置具备与半导体芯片分离地配设的金属框架和经由第一接合材料与半导体芯片连接并经由第二接合材料与金属框架连接的金属连接器，金属框架具备配设有第二接合材料的配设面和与该配设面邻接且相对于该配设面以规定角度倾斜的倾斜面，金属连接器具备与第一接合材料连接且成为一个端部的第一部分、与该第一部分一体地连接且形成为朝向金属框架立起的第二部分、与该第二部分一体地连接且成为另一个端部的第三部分、形成于该第三部分且与第二接合材料连接的连接面、形成于该第三部分、与该连接面邻接且与金属框架的倾斜面对置的另一端侧面和开设于该另一端侧面并且沿该第三部分的厚度方向贯通的缺口。
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公开(公告)号：CN115117005A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202111588727.2
申请日：2021-12-23
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 山口翔
IPC: H01L23/495
Abstract: 根据一个实施方式，一种半导体装置(10)包括第一引线框(22)、第二引线框(23A；23B)、半导体芯片(21)和导电部件(24A；24B)。第二引线框与第一引线框分离。第二引线框包括第一面(F1)和与第一面相交的第二面(F2)。半导体芯片连接到第一引线框。导电部件电连接半导体芯片和第二引线框。导电部件包括第一连接部(31)和第二连接部(25)。第一连接部包括通过导电粘合剂连接到第一面的第一连接面(26)。第二连接部包括通过导电粘合剂连接到第二面的第二连接面(27)。
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公开(公告)号：CN112542438A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202010959502.2
申请日：2020-09-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 根据一个实施方式的半导体装置包括第一引线框架、第二引线框架、半导体芯片和导电部件。第二引线框架具有设置有凹部的第一面，并且与第一引线框架分离。半导体芯片搭载于第一引线框架。导电部件具有第二面，该第二面通过导电粘合剂连接至第一面，第二面具有至少部分地容纳在所述凹部中的凸部，并且导电部件将半导体芯片和第二引线框架彼此电连接。所述凹部和所述凸部在沿着第一面延伸的第一方向上的长度，大于沿着第一面并且正交于第一方向的第二方向上的长度。
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公开(公告)号：CN112542438B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202010959502.2
申请日：2020-09-14
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 根据一个实施方式的半导体装置包括第一引线框架、第二引线框架、半导体芯片和导电部件。第二引线框架具有设置有凹部的第一面，并且与第一引线框架分离。半导体芯片搭载于第一引线框架。导电部件具有第二面，该第二面通过导电粘合剂连接至第一面，第二面具有至少部分地容纳在所述凹部中的凸部，并且导电部件将半导体芯片和第二引线框架彼此电连接。所述凹部和所述凸部在沿着第一面延伸的第一方向上的长度，大于沿着第一面并且正交于第一方向的第二方向上的长度。
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公开(公告)号：CN115910970A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211062889.7
申请日：2022-09-01
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
IPC: H01L23/495
Abstract: 提供一种半导体装置。在对半导体芯片接合大面积的铜连接器时，即使在不能充分确保与接合面的间隙的情况下，也抑制连接(接合)不良、焊料焊脚形成不良，实现钎焊连接部的可靠性的提高。实施方式的半导体装置具备：引线框；半导体芯片，其搭载于引线框；以及条带部件，其经由导电性粘接剂而与半导体芯片的电极连接；条带部件的连接面的外周缘的至少一部分在俯视的情况下与条带部件的最外周缘相比位于内侧。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115117006A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202111611775.9
申请日：2021-12-27
Applicant: 株式会社东芝 , 东芝电子元件及存储装置株式会社
Inventor： 山口翔
IPC: H01L23/495
Abstract: 实施方式的半导体装置包括第一引线框(22)、与第一引线框分离的第二引线框(23A)、搭载于第一引线框的半导体芯片(21)和导电部件(24A)。导电部件(24A)通过导电粘合剂将半导体芯片的电极(TG)和第二引线框电连接。导电部件(24A)具有切断面(34T)，该切断面(34T)与导电部件所键合的电极的键合面(50)分离。
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公开(公告)号：CN105465757A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510566277.5
申请日：2015-09-08
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F21V29/74 , F21Y115/10
CPC classification number: F21V29/75 , F21S8/026 , F21V29/713 , F21V29/773 , F21Y2115/10 , F28F3/02
Abstract: 本发明涉及散热片及照明装置。散热片具备具有切口部的基底板以及散热翅片。散热翅片是在基底板上相对于基底板的主平面几乎垂直地设置、且相对于上述基底板的主平面而言水平方向上的截面形状沿垂直方向几乎一定的柱状部件。实施方式的照明装置具有散热片及发光单元。发光单元设置在上述散热片的基底板的与设置有散热翅片的面相反侧的面上。
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公开(公告)号：CN105937731A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610059921.4
申请日：2016-01-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: F21V29/505 , F21V7/04 , F21V23/02 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , F21S8/00 , F21V7/00
Abstract: 一个实施方式涉及的照明装置具备光源、反射体及导热部件。上述光源具有发光元件。上述反射体被设置为包围上述光源。上述导热部件被设置于上述反射体的外侧。上述导热部件与上述反射体热性接合。
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公开(公告)号：CN104456173A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410409431.3
申请日：2014-08-19
Applicant: 株式会社东芝
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/70 , F21Y101/02
CPC classification number: F21K9/65 , F21K9/233 , F21V5/007 , F21V29/004 , F21V29/504 , F21V29/506 , F21V29/74 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21W2102/00 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10 , F21K9/23 , F21V19/0015 , F21V23/003 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2105/12
Abstract: 本发明提供一种照明装置。实施方式的照明装置具备：多个发光部，具有发光元件；多个光学元件部，设于各上述多个发光部；第一收纳部，收纳上述多个发光部和上述多个光学元件部，具有贯通第一面和与上述第一面对置的第二面之间的孔部；控制部，向上述多个发光部提供电力；和第二收纳部，介由空间设于上述第一收纳部的上述第二面侧，收纳上述控制部的至少一部分。而且，在将面向上述空间的照明装置的外部的开口的开口面积设为A，将面向上述孔部的上述照明装置的外部的开口的开口面积设为B的情况下，满足以下的算式：B/A≥0.3。
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