公开(公告)号：CN102412218A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201110278583.0

申请日：2011-09-19

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 齐藤泰仁 ,  志村昌洋

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49524 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04034 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/4007 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供半导体装置及功率半导体装置，该半导体装置包括：基台；半导体元件，安装在所述基台上；电极端子，与基台相隔开地设置；连接构件，将半导体元件与电极端子连接；及接合件。连接构件中，在与半导体元件连接的一端部设置着多个贯通孔。另外，接合件介于半导体元件与连接构件之间，并且进入至多个贯通孔内。