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公开(公告)号：CN105990328B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201510098201.4
申请日：2015-03-05
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 钉山裕太
IPC: H01L25/16
Abstract: 本发明的实施方式提供一种耐噪音性更高的光耦合型绝缘装置。实施方式的光耦合型绝缘装置包括光发送部、以及光接收部。光发送部包括具有第1焊垫部的电源引线、设置在第1芯片座部的发光元件、具有第2焊垫部的接地引线、以及设置在第2芯片座部并且具有电源焊垫部、发光元件焊垫部及输入焊垫部的驱动集成电路。第1输入引线的内引线与第2输入引线的内引线的中心间距为第1输入引线的外引线与第2引线的外引线的中心间距以下。
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公开(公告)号：CN105938829B
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201510489230.3
申请日：2015-08-11
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 钉山裕太
Abstract: 根据一个实施方式，提供一种光耦合装置，具备：发光元件，发出光信号；第一半导体元件，驱动上述发光元件；第二半导体元件，对上述光信号进行受光而转换成电信号；凝胶状的第一硅酮部，覆盖上述第一半导体元件的侧面以及上面；凝胶状的第二硅酮部，与上述第一硅酮部隔离地配置，覆盖上述第二半导体元件的侧面以及上面；凝胶状的第三硅酮部，与上述第一硅酮部以及上述第二硅酮部隔离地配置，覆盖与上述第二半导体元件对置的发光元件的侧面以及上面；第一树脂部，覆盖上述第一硅酮部、上述第二硅酮部以及上述第三硅酮部的周围；以及第二树脂部，覆盖上述第一树脂部的周围。
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公开(公告)号：CN106199853A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201510507311.1
申请日：2015-08-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01L25/167 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , H04B10/802 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种光耦合装置，根据一实施方式，该光耦合装置具备：发光元件；驱动电路，驱动发光元件；电源框，具有第1设置部和电源线部；接地框，具有第2设置部和接地线部；第1输入框，具有设在电源线部与接地线部之间的第1输入端子部、和相对于第1输入端子部设在第2设置部侧的第1输入信号线部；第2输入框，与第1输入框成对，具有设在第1输入端子部与接地线部之间的第2输入端子部、和相对于第2输入端子部设在第2设置部侧的第2输入信号线部；从第1输入信号线部到第1设置部的最短距离比第1输入信号线部与电源线部之间的距离长。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105938829A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201510489230.3
申请日：2015-08-11
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 钉山裕太
Abstract: 根据一个实施方式，提供一种光耦合装置，具备：发光元件，发出光信号；第一半导体元件，驱动上述发光元件；第二半导体元件，对上述光信号进行受光而转换成电信号；凝胶状的第一硅酮部，覆盖上述第一半导体元件的侧面以及上面；凝胶状的第二硅酮部，与上述第一硅酮部隔离地配置，覆盖上述第二半导体元件的侧面以及上面；凝胶状的第三硅酮部，与上述第一硅酮部以及上述第二硅酮部隔离地配置，覆盖与上述第二半导体元件对置的发光元件的侧面以及上面；第一树脂部，覆盖上述第一硅酮部、上述第二硅酮部以及上述第三硅酮部的周围；以及第二树脂部，覆盖上述第一树脂部的周围。
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公开(公告)号：CN106409822B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201610116679.X
申请日：2016-03-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/16
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够使封装小型化，且还能缩短接合线的光耦合装置。实施方式的光耦合装置具备：第1光接收芯片，具有第1上表面及第1侧面，所述第1上表面在一端侧具有第1区域及在另一端侧具有第2区域；第2光接收芯片，具有第2上表面及第2侧面，所述第2上表面在一端侧具有第3区域及另一端侧的第4区域，且以在第1方向，所述第3区域与所述第1区域并排，且所述第2侧面与所述第1侧面对向的方式配置；第1发光芯片，设置在所述第1区域；第2发光芯片，设置在所述第4区域；第1连接部，配置在所述第2区域，利用接合线电连接在所述第2发光芯片；以及第2连接部，配置在所述第3区域，利用接合线电连接在所述第1发光芯片。
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公开(公告)号：CN106199853B
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201510507311.1
申请日：2015-08-18
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G02B6/42
CPC classification number: H01L25/167 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L23/49562 , H01L23/49575 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1426 , H01L2924/181 , H04B10/802 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 种光耦合装置,根据实施方式,该光耦合装置具备:发光元件;驱动电路,驱动发光元件;电源框,具有第1设置部和电源线部;接地框,具有第2设置部和接地线部;第1输入框,具有设在电源线部与接地线部之间的第1输入端子部、和相对于第1输入端子部设在第2设置部侧的第1输入信号线部;第2输入框,与第1输入框成对,具有设在第1输入端子部与接地线部之间的第2输入端子部、和相对于第2输入端子部设在第2设置部侧的第2输入信号线部;从第1输入信号线部到第1设置部的最短距离比第1输入信号线部与电源线部之间的距离长。
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公开(公告)号：CN106409822A
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201610116679.X
申请日：2016-03-02
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L25/16
CPC classification number: H01L25/167 , H01L25/165 , H01L31/02005 , H01L31/167 , H01L33/62 , H01L2224/05554 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够使封装小型化，且还能缩短接合线的光耦合装置。实施方式的光耦合装置具备：第1光接收芯片，具有第1上表面及第1侧面，所述第1上表面在一端侧具有第1区域及在另一端侧具有第2区域；第2光接收芯片，具有第2上表面及第2侧面，所述第2上表面在一端侧具有第3区域及另一端侧的第4区域，且以在第1方向，所述第3区域与所述第1区域并排，且所述第2侧面与所述第1侧面对向的方式配置；第1发光芯片，设置在所述第1区域；第2发光芯片，设置在所述第4区域；第1连接部，配置在所述第2区域，利用接合线电连接在所述第2发光芯片；以及第2连接部，配置在所述第3区域，利用接合线电连接在所述第1发光芯片。
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公开(公告)号：CN105990328A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510098201.4
申请日：2015-03-05
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 钉山裕太
IPC: H01L25/16
Abstract: 本发明的实施方式提供一种耐噪音性更高的光耦合型绝缘装置。实施方式的光耦合型绝缘装置包括光发送部、以及光接收部。光发送部包括具有第1焊垫部的电源引线、设置在第1芯片座部的发光元件、具有第2焊垫部的接地引线、以及设置在第2芯片座部并且具有电源焊垫部、发光元件焊垫部及输入焊垫部的驱动集成电路。第1输入引线的内引线与第2输入引线的内引线的中心间距为第1输入引线的外引线与第2引线的外引线的中心间距以下。
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