公开(公告)号：CN106409822B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201610116679.X

申请日：2016-03-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 钉山裕太 ,  斎藤比佐实

IPC: H01L25/16

Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够使封装小型化，且还能缩短接合线的光耦合装置。实施方式的光耦合装置具备：第1光接收芯片，具有第1上表面及第1侧面，所述第1上表面在一端侧具有第1区域及在另一端侧具有第2区域；第2光接收芯片，具有第2上表面及第2侧面，所述第2上表面在一端侧具有第3区域及另一端侧的第4区域，且以在第1方向，所述第3区域与所述第1区域并排，且所述第2侧面与所述第1侧面对向的方式配置；第1发光芯片，设置在所述第1区域；第2发光芯片，设置在所述第4区域；第1连接部，配置在所述第2区域，利用接合线电连接在所述第2发光芯片；以及第2连接部，配置在所述第3区域，利用接合线电连接在所述第1发光芯片。

公开(公告)号：CN106409822A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610116679.X

申请日：2016-03-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 钉山裕太 ,  斎藤比佐实

IPC: H01L25/16

CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L25/165 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/167 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的实施方式提供一种能够使封装小型化，且还能缩短接合线的光耦合装置。实施方式的光耦合装置具备：第1光接收芯片，具有第1上表面及第1侧面，所述第1上表面在一端侧具有第1区域及在另一端侧具有第2区域；第2光接收芯片，具有第2上表面及第2侧面，所述第2上表面在一端侧具有第3区域及另一端侧的第4区域，且以在第1方向，所述第3区域与所述第1区域并排，且所述第2侧面与所述第1侧面对向的方式配置；第1发光芯片，设置在所述第1区域；第2发光芯片，设置在所述第4区域；第1连接部，配置在所述第2区域，利用接合线电连接在所述第2发光芯片；以及第2连接部，配置在所述第3区域，利用接合线电连接在所述第1发光芯片。