公开(公告)号：CN102622046A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201110036814.7

申请日：2011-01-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 杨志鸿 ,  余瑞馨 ,  西山茂树 ,  元永宽则

IPC: G06F1/16 ,  H01R13/631

Abstract: 本发明提供一种便携式计算机的扩展坞，其可与多种尺寸型号不同的便携式计算机可拆装地连接，从而对便携式计算机的功能进行扩展，该扩展坞包括：载置面，该载置面用于载置所述便携式计算机；以及计算机连接接口，该计算机连接接口设置在所述载置面上，用于当所述便携式计算机载置到所述载置面上时与所述便携式计算机底部的坞连接接口进行插接。在该扩展坞的载置面上设有第一指示标记，该第一指示标记用于在将所述便携式计算机载置到所述载置面上时指示所述便携式计算机的后侧面相对于所述载置面的位置，以便所述坞连接接口与所述计算机连接接口进行插接时两者对准。

公开(公告)号：CN101246860A

公开(公告)日：2008-08-20

申请号：CN200810005095.0

申请日：2008-02-02

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 西山茂树

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

CPC classification number: H01L23/4006 ,  G06F1/203 ,  H01L23/427 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备，具有半导体封装(16，102)，热接收板(24)和间隙调整构件(33，103)。半导体封装(16，102)包括衬底(31)和安装在衬底(31)上的硅芯片(32)上。热接收板(24)与硅芯片(32)相对并热连接到硅芯片(32)。间隙调整构件(33，103)被设置在热接收板(24)和衬底(31)除硅芯片(32)之外的区域之间，并用来减少衬底(31)和热接收板(24)之间存在的间隙(S2)。