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公开(公告)号：CN100559182C
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200480024753.0
申请日：2004-08-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N33/543 , C12M1/00 , G01N33/535
CPC classification number: G01N33/54373 , Y10S435/808 , Y10S436/805
Abstract: 本发明提供了一种测定待测物质浓度的方法，其可在很短的时间内测定非常少量的测试样品中待测物质的浓度，即使当用于测定的测试样品的量非常少时，也可对该待测物质的浓度进行准确测定。对待测物质浓度进行测定的方法采用传感器芯片，所述传感器芯片具有一个光波导层，以及设置于所述光波导层表面上的抗体固定化层，该方法包括将待测物质和用标记酶标记的酶标抗体固定于传感器芯片的具有固定化抗体的抗体固定化层上，通过使显色试剂与抗体固定化层上的标记酶反应产生显色的酶反应产物，并将所述酶反应产物沉积在抗体固定化层上，使从外面照射到传感器芯片上的光在光波导层与抗体固定化层之间的界面处被全反射，并观察全反射光的物理量。
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公开(公告)号：CN101983322B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200980111838.5
申请日：2009-04-17
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01K7/01 , G01K3/00 , H02M1/32 , H02M7/5387
CPC classification number: H02M1/32 , G01K3/005 , G01K7/01 , G01K2219/00 , H02M7/5387 , H02M2001/327
Abstract: 一种温度检测电路，通过很少的部件的追加将成本的增大抑制为最小限度、满足绝缘和高响应性的。温度检测电路(15)将对应于第1温度传感器(TDX)的温度的第1PWM信号作为与第1温度传感器(TDX)绝缘的信号从光断续器(32)输出。温度检测电路部(34)将对应于第2温度传感器(TDU)的温度的第2PWM信号作为与第2温度传感器(TDU)绝缘的信号从光断续器(56)输出。控制运算装置(10)基于从光断续器(32、56)输出的PWM信号，运算由上述第1及第2温度传感器(TDU、TDX)检测到的温度中的高的温度。
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公开(公告)号：CN102474198A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080036867.2
申请日：2010-10-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M7/48 , B60L3/003 , H02M2001/327
Abstract: 逆变器装置(2)，具备：直流电源(4)；连接到所述直流电源(4)的开关元件(S)和续流二极管(D)；通过开关元件(S)的接通/关断，将直流电压变换成规定的交流电压、电流和频率的部件；以及设置在1个以上的开关元件附近的温度检测部(C)，该逆变器装置(2)具备推定部件(17)，该推定部件(17)基于开关元件(S)和续流二极管(D)的损耗模型(公式(1)～(5))、固定所述开关元件(S)和续流二极管(D)的模块的热电阻模型(公式(6)～(9))、利用所述损耗模型和热电阻模型计算出的推定温度上升值、以及在所述温度检测部(C)中检测到的开关元件的温度，来推定不具有温度检测部的开关元件和续流二极管的温度。不依赖逆变器的运行模式，而基于从1个开关元件检测到的温度来推定其他开关元件温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104143925B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410124219.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K7/20236 , H02M7/53 , H05K7/20927
Abstract: 总体上，根据实施例，电力转换装置(100)包括第一逆变器(12)、第二逆变器(22)和冷却器(2)。第一逆变器(12)包括各相并联在一起的多个半导体器件(29至40)。在第二逆变器(2)中，并联的半导体器件(41至46)的数量是每个相两个或两个以上，半导体器件并联在一起，并且每个相上第二逆变器(2)中并联的半导体器件(41至46)的数量小于第一逆变器中(12)并联的半导体器件的数量。第一逆变器(12)中的半导体器件(29至40)被安装在冷却器(52)的冷却表面(56a)的位于第一通道(57a)上方的区域中。第二逆变器(22)中的半导体器件(41至46)被安装在冷却表面(56a)的位于第二通道(57b)上方的区域中。
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公开(公告)号：CN104143925A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201410124219.2
申请日：2014-03-28
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K7/20236 , H02M7/53 , H05K7/20927
Abstract: 总体上，根据实施例，电力转换装置（100）包括第一反相器（12）、第二反相器（22）和冷却器（2）。第一反相器（12）包括各相并联在一起的多个半导体器件（29至40）。在第二反相器（2）中，并联的半导体器件（41至46）的数量是每个相两个或两个以上，半导体器件并联在一起，并且每个相上第二反相器（2）中并联的半导体器件（41至46）的数量小于第一反相器中（12）并联的半导体器件的数量。第一反相器（12）中的半导体器件（29至40）被安装在冷却器（52）的冷却表面（56a）的位于第一通道（57a）上方的区域中。第二反相器（22）中的半导体器件（41至46）被安装在冷却表面（56a）的位于第二通道（57b）上方的区域中。
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公开(公告)号：CN102474198B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201080036867.2
申请日：2010-10-27
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M7/48 , B60L3/003 , H02M2001/327
Abstract: 逆变器装置(2)，具备：直流电源(4)；连接到所述直流电源(4)的开关元件(S)和续流二极管(D)；通过开关元件(S)的接通/关断，将直流电压变换成规定的交流电压、电流和频率的部件；以及设置在1个以上的开关元件附近的温度检测部(C)，该逆变器装置(2)具备推定部件(17)，该推定部件(17)基于开关元件(S)和续流二极管(D)的损耗模型(公式(1)～(5))、固定所述开关元件(S)和续流二极管(D)的模块的热电阻模型(公式(6)～(9))、利用所述损耗模型和热电阻模型计算出的推定温度上升值、以及在所述温度检测部(C)中检测到的开关元件的温度，来推定不具有温度检测部的开关元件和续流二极管的温度。不依赖逆变器的运行模式，而基于从1个开关元件检测到的温度来推定其他开关元件温度。
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公开(公告)号：CN101983322A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980111838.5
申请日：2009-04-17
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H02M1/32 , G01K3/005 , G01K7/01 , G01K2219/00 , H02M7/5387 , H02M2001/327
Abstract: 一种温度检测电路，通过很少的部件的追加将成本的增大抑制为最小限度、满足绝缘和高响应性的。温度检测电路(15)将对应于第1温度传感器(TDX)的温度的第1PWM信号作为与第1温度传感器(TDX)绝缘的信号从光断续器(32)输出。温度检测电路部(34)将对应于第2温度传感器(TDU)的温度的第2PWM信号作为与第2温度传感器(TDU)绝缘的信号从光断续器(56)输出。控制运算装置(10)基于从光断续器(32、56)输出的PWM信号，运算由上述第1及第2温度传感器(TDU、TDX)检测到的温度中的高的温度。
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公开(公告)号：CN1842708A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：CN200480024753.0
申请日：2004-08-27
Applicant: 株式会社东芝
IPC: G01N33/543 , C12M1/00 , G01N33/535
CPC classification number: G01N33/54373 , Y10S435/808 , Y10S436/805
Abstract: 本发明提供了一种测定待测物质浓度的方法，其可在很短的时间内测定非常少量的测试样品中待测物质的浓度，即使当用于测定的测试样品的量非常少时，也可对该待测物质的浓度进行准确测定。对待测物质浓度进行测定的方法采用传感器芯片，所述传感器芯片具有一个光波导层，以及设置于所述光波导层表面上的抗体固定化层，该方法包括将待测物质和用标记酶标记的酶标抗体固定于传感器芯片的具有固定化抗体的抗体固定化层上，通过使显色试剂与抗体固定化层上的标记酶反应产生显色的酶反应产物，并将所述酶反应产物沉积在抗体固定化层上，使从外面照射到传感器芯片上的光在光波导层与抗体固定化层之间的界面处被全反射，并观察全反射光的物理量。
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