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公开(公告)号:CN1197135C
公开(公告)日:2005-04-13
申请号:CN00122655.X
申请日:2000-06-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/3213 , H01L21/28 , H01L21/768 , C23F1/16
CPC classification number: H01L21/76865 , H01L21/32134 , H01L21/76831 , H01L21/76843 , H01L21/76897
Abstract: 本发明提供一种半导体器件的制造方法,使用包含盐酸和过氧化氢溶液并且过氧化氢相对于氯化氢的克分子比为1/100以下的溶液作为腐蚀剂。能容易地相对于钨选择性地腐蚀氮化钛。
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公开(公告)号:CN1281249A
公开(公告)日:2001-01-24
申请号:CN00122655.X
申请日:2000-06-30
Applicant: 株式会社东芝
IPC: H01L21/3213 , H01L21/28 , H01L21/768 , C23F1/16
CPC classification number: H01L21/76865 , H01L21/32134 , H01L21/76831 , H01L21/76843 , H01L21/76897
Abstract: 使用包含盐酸和过氧化氢溶液并且过氧化氢相对于氯化氢的克分子比为1/100以下的溶液作为腐蚀剂,相对于钨选择性地腐蚀氮化钛。
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