公开(公告)号：CN103325801B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201310049235.5

申请日：2013-02-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上郁子 ,  马场雅广 ,  佐藤英史 ,  菊地治秀

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L31/0224 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供固体拍摄装置以及照相机。根据一实施方式，固体拍摄装置具备：具有第1面和与所述第1面相对的第2面的半导体基板；覆盖所述第1面上的元件的绝缘膜；像素阵列，其设置在所述半导体基板内，包括对经由所述第2面侧的透镜照射的光进行光电转换的像素；在所述半导体基板内设置的多个接触区域；1个以上的贯通电极，其在所述多个接触区域的各个内设置，从所述第1面向所述第2面贯通；以及多个第1焊盘，其以与所述各接触区域相对应的方式设置于所述第2面侧，在从所述接触区域向所述像素阵列的第1方向延伸。

公开(公告)号：CN103208485A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201210320543.2

申请日：2012-08-31

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 小山千绘 ,  都哲幸 ,  佐藤英史

IPC: H01L23/552 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/76224 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5286 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 根据一个实施方式，在半导体装置，设置第1电路块、第1基板贯通电极、和背面布线被设置。第1电路块形成在半导体基板的表面侧。第1基板贯通电极以将第1电路块和其他的电路块分离的方式，沿着第1电路块的外周设置，贯通基板的表面背面设置，与周围绝缘分离，并具有导电性。背面布线设置在基板背面侧，与第1基板贯通电极连接，将第1基板贯通电极连接到电源端子或屏蔽电位端子。

公开(公告)号：CN103545327A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201310084204.3

申请日：2013-03-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 佐藤英史

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/374

CPC classification number: H01L31/0224 ,  G05F3/02 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L2224/13 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供向像素部的周边电路供给稳定的电源的固态拍摄装置以及方法。固态拍摄装置（10）包括：具有像素区域以及周边电路区域的半导体层（20）；设置于像素区域的多个光电二极管（21）；设置于周边电路区域的半导体层（20）的第1主面的电源线（44）；设置于周边电路区域的半导体层（20）的第2主面的布线层（46）；和设置于周边电路区域、贯通半导体层（20）的多个贯通电极（41）。多个贯通电极（41）的一部分将电源线（44）与布线层（46）电连接。

公开(公告)号：CN103325801A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310049235.5

申请日：2013-02-07

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 井上郁子 ,  马场雅广 ,  佐藤英史 ,  菊地治秀

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L31/0224 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/1463 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L31/02325 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供固体拍摄装置以及照相机。根据一实施方式，固体拍摄装置具备：具有第1面和与所述第1面相对的第2面的半导体基板；覆盖所述第1面上的元件的绝缘膜；像素阵列，其设置在所述半导体基板内，包括对经由所述第2面侧的透镜照射的光进行光电转换的像素；在所述半导体基板内设置的多个接触区域；1个以上的贯通电极，其在所述多个接触区域的各个内设置，从所述第1面向所述第2面贯通；以及多个第1焊盘，其以与所述各接触区域相对应的方式设置于所述第2面侧，在从所述接触区域向所述像素阵列的第1方向延伸。

公开(公告)号：CN103779367A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310356046.2

申请日：2013-08-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 依田友幸 ,  早川二郎 ,  井上郁子 ,  佐藤英史 ,  北原健

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L31/0224 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464

Abstract: 本发明提供固体拍摄装置及半导体装置。根据一实施方式的固体拍摄装置，包括：半导体基板，其具有像素区域及周边电路区域；第1布线，其设置在周边电路区域且半导体基板的表面，在第1方向延伸；第2布线，其设置在周边电路区域且半导体基板的背面，在第1方向延伸；第1贯通电极，其与第1布线的一端及第2布线的一端连接，贯通半导体基板；以及第2贯通电极，其与第1布线的另一端及第2布线的另一端连接，贯通半导体基板。