公开(公告)号：CN103915456A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310389359.8

申请日：2013-08-30

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 早川二郎 ,  依田友幸

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L31/0224 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464 ,  H01L27/14645 ,  H01L2224/11

Abstract: 本发明提供固体拍摄装置。实施方式的固体拍摄装置具备：半导体基板，其具有像素区域以及周边电路区域且具有第1以及第2主面；布线结构，其设置在所述半导体基板的第1主面，具有电连接于所述周边电路区域的多个第1布线层；第2布线层，其在所述周边电路区域且在所述半导体基板的第2主面设置；第3布线层，其夹着绝缘层设置在所述第2布线层的上方；和多个贯通电极，其将所述第2以及第3布线层与所述布线结构电连接，贯通所述半导体基板。

公开(公告)号：CN103779367A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310356046.2

申请日：2013-08-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 依田友幸 ,  早川二郎 ,  井上郁子 ,  佐藤英史 ,  北原健

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L31/0224 ,  H01L27/14605 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/1464

Abstract: 本发明提供固体拍摄装置及半导体装置。根据一实施方式的固体拍摄装置，包括：半导体基板，其具有像素区域及周边电路区域；第1布线，其设置在周边电路区域且半导体基板的表面，在第1方向延伸；第2布线，其设置在周边电路区域且半导体基板的背面，在第1方向延伸；第1贯通电极，其与第1布线的一端及第2布线的一端连接，贯通半导体基板；以及第2贯通电极，其与第1布线的另一端及第2布线的另一端连接，贯通半导体基板。