预浸料、覆金属层压板和印刷线路板

    公开(公告)号:CN109476862A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780043922.2

    申请日:2017-07-19

    Abstract: 本发明涉及一种预浸料,所述预浸料包含:纺织布基底;和树脂组合物的半固化产物。树脂组合物含有:(B)组分;(C1)组分;(C2)组分;和至少(A1)组分或(A2)组分。(A1)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架中的环氧树脂。(A2)组分是具有萘骨架和/或联苯骨架的酚醛树脂。(B)组分是高分子聚合物,所述高分子量聚合物具有由选自式(b1)、式(b2)和式(b3)中的至少式(b2)和式(b3)表示的结构,并且具有200000至850000的重均分子量。(C1)组分是通过用由式(c1)表示的第一硅烷偶联剂处理第一无机填料的表面获得的第一填料。(C2)组分是通过用由式(c2)表示的第二硅烷偶联剂处理第二无机填料的表面获得的第二填料。(R6)Si(R5)3…(c1)(R8)Si(R7)3…(c2)。

    预浸料、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板

    公开(公告)号:CN106243627B

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN201610409104.7

    申请日:2016-06-12

    Abstract: 本发明提供一种可以减少封装件的翘曲、并且可以提高吸湿耐热性的预浸料。本发明涉及一种由树脂组合物及织布基材形成的预浸料。树脂组合物含有:(A)具有萘骨架的环氧树脂及具有萘骨架的酚性固化剂的至少一者;(B)具有以式(1)、式(2)及式(3)中的至少式(2)及式(3)表示的结构、且重均分子量为20万以上且85万以下的高分子量体;和(C)无机填充材料。x∶y∶z(摩尔分率)=0∶0.95∶0.05~0.2∶0.6∶0.2,其中,x+y+z≤1,0≤x≤0.2,0.6≤y≤0.95,0.05≤z≤0.2;式(2)中,R1为氢原子或甲基,R2为选自氢原子、烷基、缩水甘油基及环氧化后的烷基中的基团,且至少包含缩水甘油基和环氧化后的烷基中的1种;式(3)中,R3为氢原子或甲基,R4为Ph(苯基)、‑COOCH2Ph或‑COO(CH2)2Ph。

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