覆金属层压体和印刷线路板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113994769A

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202080043565.1

    申请日:2020-06-19

    Abstract: 提供了一种覆金属层压体,其中可以容易降低绝缘层的相对介电常数并且金属层相对于绝缘层的剥离强度不容易降低。此覆金属层压体(1)具有绝缘层(2)和与绝缘层(2)重叠的金属层(3)。绝缘层(2)具有第一层(21)以及介于第一层(21)和金属层(3)之间的第二层(22)。第一层(21)含有包含复合粒子的第一树脂组合物的固化产物,且第二层(22)含有第二树脂组合物的固化产物。第一树脂组合物含有复合粒子,其包括含有氟树脂的核与至少覆盖部分核且含有氧化硅的壳。第二树脂组合物含有或不含复合粒子;在含有复合粒子的情况下,第二树脂组合物中的复合粒子与第二树脂组合物的固形分的比率低于第一树脂组合物中的复合粒子与第一树脂组合物的固形分的比率。

    覆金属层叠板的制造方法以及印刷配线板

    公开(公告)号:CN103847211B

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201310636365.9

    申请日:2013-11-27

    Abstract: 本发明提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。在该方法中,将长条的介入片、长条的第一金属箔或长条的第一芯材、长条的预浸材料、长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续运送,并以在介入片的两侧分别依次重叠第一金属箔等、预浸材料、第二金属箔等的状态进行热压成形,由此在介入片的两侧制造覆金属层叠板。介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成。预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成。第一芯材等通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体图案并在另一个面层叠金属箔而形成。

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