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公开(公告)号：CN102695612B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201080053560.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2457/08 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种层叠板，是具备含有热固化性树脂组合物的无纺布层的层叠板，其特征在于，所述热固化性树脂组合物中相对于热固化性树脂100体积份含有80～400体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子、(B)选自具有1.5～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、具有1.5～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或者不含结晶水的无机粒子中的至少1种无机成分、(C)由具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子构成的微粒成分，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、所述无机成分(B)和所述微粒成分(C)的配合比(体积比)为1∶0.1～3∶0.1～3。
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公开(公告)号：CN103582564A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280026482.7
申请日：2012-03-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/14 , B32B2250/05 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , H01L33/641 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供不损害耐热性、钻孔加工性而散热性高的层叠板。本发明涉及一种层叠板，其是将使热固化性树脂组合物浸渗于无纺布基材而得的无纺布层1和层叠于无纺布层的两个表面的织布层2层叠一体化而成的层叠板A，热固化性树脂组合物含有相对于热固化性树脂100体积份为80～150体积份的无机填充材料，无机填充材料含有三水铝石型氢氧化铝粒子（A）和微粒成分（B），（A）具有2～15μm的平均粒径（D50），（B）包含具有1.5μm以下的平均粒径（D50）的氧化铝粒子，粒度分布中粒径5μm以上为5质量%以下，粒径1μm以上且低于5μm为40质量%以下，粒径低于1μm为55质量%以上，（B）含有30质量%以上的破碎状的氧化铝粒子，（A）与（B）的配合比（体积比）为1:0.2～0.5。
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公开(公告)号：CN102695612A
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN201080053560.3
申请日：2010-11-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , B32B5/26 , B32B5/28 , B32B15/092 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2457/08 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种层叠板，是具备含有热固化性树脂组合物的无纺布层的层叠板，其特征在于，所述热固化性树脂组合物中相对于热固化性树脂100体积份含有80～400体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子、(B)选自具有1.5～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、具有1.5～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或者不含结晶水的无机粒子中的至少1种无机成分、(C)由具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子构成的微粒成分，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、所述无机成分(B)和所述微粒成分(C)的配合比(体积比)为1∶0.1～3∶0.1～3。
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