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公开(公告)号：CN1228803C
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN02102812.5
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J9/326 , H01J61/025 , H01J61/34
Abstract: 一种具有内部设置有电极6的发光部2以及形成于该发光部2的端部上的封接部3的发光管1的制造方法，将具有电极6的电极体11插入到作为发光管1的材料的透光性绝缘管9上与发光部预定形成部15邻接的封接预定形成部13a、13b内，然后，联合使用激光束17和气体喷灯21加热软化并封接封接部预定形成部13a、13b，形成封接部3。通过按照封接部预定形成部13a、13b的区域分别使用不同的热源，能够高生产率低成本地制造耐压性高的高质量发光管。
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公开(公告)号：CN1149612C
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN00101803.5
申请日：2000-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: C03B23/043 , C03B23/057 , C03B23/099 , H01J9/265
Abstract: 在利用激光照射加热封装石英管的工艺中，提供可降低石英管加热温度离散的发光管的制造方法。在对石英管1的一部分上照射激光，封装石英管1的被激光照射的部分11的工艺中，使激光的照射在石英管1的管轴方向上可摆动那样进行扫描，并且，一边控制一边施加激光2，以便使激光2的位移量达到最大时的输出小于激光2的位移量达到最小时的输出。
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公开(公告)号：CN1262637A
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN99800437.5
申请日：1999-03-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/123 , B23K26/034 , B23K26/12 , B23K26/1224 , B23K26/127 , B23K26/206 , H01J9/26 , H01J9/266 , H01J2209/261
Abstract: 一种焊接设备,将需要焊接的物体(3、201)保持在一压力(P4、P5)之下,该压力(P4、P5)低于其外部的压力(P3),并用激光束(L)照射该物体(3、201)。而且,该焊接设备对着熔化部分(4、207)利用外部的压力(P3)与物体(3、201)的内部压力(P4、P5)之间的压差施压于熔化部分(4、207),以焊接物体(3、201)。从而,熔化部分因均匀地施加到物体上的压力而向内收缩。其结果,可牢固地焊接该物体。
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公开(公告)号：CN1112723C
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：CN98801883.7
申请日：1998-01-16
Applicant: 洛克泰特公司 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/10977 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体设备的安装结构，它能够使半导体设备例如CSP/BGA通过短时间热固化牢固地固定于电路板上，该结构显示出高的生产率和优良的热震荡性能(或热循环性能)并且发生故障时允许半导体设备容易地从电路板上去除。本发明也提供了一种安装半导体设备的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1367518A
公开(公告)日：2002-09-04
申请号：CN02102812.5
申请日：2002-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01J9/326 , H01J61/025 , H01J61/34
Abstract: 一种具有内部设置有电极6的发光部2以及形成于该发光部2的端部上的封接部3的发光管1的制造方法,将具有电极6的电极体11插入到作为发光管1的材料的透光性绝缘管9上与发光部预定形成部15邻接的封接预定形成部13a、13b内,然后,联合使用激光束17和气体喷灯21加热软化并封接封接部预定形成部13a、13b,形成封接部3。通过按照封接部预定形成部13a、13b的区域分别使用不同的热源,能够高生产率低成本地制造耐压性高的高质量发光管。
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公开(公告)号：CN1049379C
公开(公告)日：2000-02-16
申请号：CN94120102.3
申请日：1994-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社日本源间
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/268 , B23K35/262
Abstract: 所提供的锡-铅合金钎料在易于产生疲劳裂缝的情况下具有高的连接强度。该锡-铅合金钎料含有15-80wt.%铅，0.1-5wt.%银，0.1-10wt.%锑，和0.0005-0.3wt.%磷，其余量为锡。
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公开(公告)号：CN1868022A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200480030188.9
申请日：2004-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01K1/46 , B23K35/262 , H01J5/54
Abstract: 本发明涉及的灯具备形成有凹部1的玻壳2、以覆盖所述凹部1的至少一部分的方式而固定的灯头7、顶端位于所述凹部1的电力供给用的引线11、以及注入所述凹部1并将所述灯头7和引线11电连接的无铅钎焊料17，所述无铅钎焊料17以Sn为主成分，作为余量的组成，至少含有Sb为5质量％～40质量％，且Cu为0质量％～10质量％，固相线温度为235℃以上。
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公开(公告)号：CN1243601A
公开(公告)日：2000-02-02
申请号：CN98801883.7
申请日：1998-01-16
Applicant: 洛克泰特公司 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L21/563 , H01L23/293 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/01019 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H05K3/284 , H05K3/3436 , H05K2201/10977 , H05K2203/176 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于半导体设备的安装结构,它能够使半导体设备例如CSP/BGA通过短时间热固化牢固地固定于电路板上,该结构显示出高的生产率和优良的热震荡性能(或热循环性能)并且发生故障时允许半导体设备容易地从电路板上去除。本发明也提供了一种安装半导体设备的方法。
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公开(公告)号：CN1110203A
公开(公告)日：1995-10-18
申请号：CN94120102.3
申请日：1994-11-09
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 株式会社日本源间
IPC: B23K35/36
CPC classification number: B23K35/268 , B23K35/262
Abstract: 所提供的锡-铅合金钎料在易于产生疲劳裂缝的情况下具有高的连接强度。该锡-铅合金钎料含有15—80wt.％铅，0.1—5wt.％银，0.1—10wt.％锑，和0.0005—0.3wt.％磷，其余量为锡。
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