公开(公告)号：CN1112723C

公开(公告)日：2003-06-25

申请号：CN98801883.7

申请日：1998-01-16

Applicant: 洛克泰特公司 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 饭田和利 ,  J·威格哈姆 ,  渡边正树 ,  目黑赳

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体设备的安装结构，它能够使半导体设备例如CSP/BGA通过短时间热固化牢固地固定于电路板上，该结构显示出高的生产率和优良的热震荡性能(或热循环性能)并且发生故障时允许半导体设备容易地从电路板上去除。本发明也提供了一种安装半导体设备的方法。

公开(公告)号：CN1243601A

公开(公告)日：2000-02-02

申请号：CN98801883.7

申请日：1998-01-16

Applicant: 洛克泰特公司 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 饭田和利 ,  J·威格哈姆 ,  渡边正树 ,  目黑赳

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/66 ,  H01L21/44 ,  H05K7/10

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/176 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于半导体设备的安装结构,它能够使半导体设备例如CSP/BGA通过短时间热固化牢固地固定于电路板上,该结构显示出高的生产率和优良的热震荡性能(或热循环性能)并且发生故障时允许半导体设备容易地从电路板上去除。本发明也提供了一种安装半导体设备的方法。

公开(公告)号：CN1243526A

公开(公告)日：2000-02-02

申请号：CN98801882.9

申请日：1998-01-16

Applicant: 洛克泰特公司

Inventor： 饭田和利 ,  J·威格哈姆

IPC: C08K5/09

CPC classification number: H05K3/284 ,  C08K5/0016 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15311 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用作待充满密封树脂的热固性树脂组合物,该组合物使包括安装在载体基体上的半导体芯片的半导体设备例如CSP/BGA组件能够通过短时间热固化牢固地连接到电路板上并具有高的生产率,它表现出优异的热震荡性能(或热循环性能)并且在半导体设备或连接发生故障时,允许CSP/BGA组件容易地从电路板上去掉。