公开(公告)号：CN103563071B

公开(公告)日：2017-06-06

申请号：CN201280024489.5

申请日：2012-08-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 盐崎亮佑 ,  藤田卓

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L21/563 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/3011 ,  H01P3/081 ,  H01P3/16 ,  H01P5/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3452 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线基板以及使用配线基板的高频模块。本发明的高频模块用配线基板具备高频传输用配线部和形成在配线部上的阻焊剂层。阻焊剂层以在位于从芯片零件的输入输出端子到规定距离之间的区域内且在配线部的局部具有开口部的方式覆盖配线部。

公开(公告)号：CN104185926A

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201480000882.X

申请日：2014-02-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樫野佑一 ,  宇野博之 ,  藤田卓 ,  盐崎亮佑

IPC: H01Q19/28

CPC classification number: H01Q19/30 ,  H01Q1/38

Abstract: 本发明提供一种可抑制天线增益降低的天线装置。其具备：第一基板；供电线，其配设于第一基板；地导体，其配设于第一基板；第一放射元件，其在第一基板上与供电线电连接；第二放射元件，其在第一基板上与地导体电连接，与第一放射元件大致平行地配设；第一反射器，其配设于第一基板；第二反射器，其在第一基板上，在第一放射元件及第二放射元件的长度方向的至少一方与第一放射元件或第二放射元件隔开规定的间隔而配设。

公开(公告)号：CN103650234A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201380002151.4

申请日：2013-02-01

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中村俊昭 ,  藤田卓 ,  中村真木 ,  盐崎亮佑 ,  木村润一 ,  北村浩一

IPC: H01P1/04 ,  H01P5/08 ,  H01Q1/24

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/19105 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0407 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明提供一种无线模块，其具备：第一基板，其安装有第一零件；第二基板，其与第一基板相对并安装有第二零件；连接部件，其夹设在第一基板与第二基板之间，传输第一基板及第二基板间的信号；填充材料，其将夹设有连接部件的第一基板与第二基板之间密封，其中，在连接部件的周围配置有连接第一基板及第二基板间的地线的导电部件。

公开(公告)号：CN105896103A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201510869350.6

申请日：2015-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤润二 ,  盐崎亮佑

IPC: H01Q21/06

Abstract: 本发明提供一种阵列天线装置，具备：直线形状的供电线路，其设于基板的第一面；多个天线元件，其设于第一面，沿着供电线路以规定的间隔配置，并与供电线路电磁场性地耦合；导体板，其设于基板的与第一面不同的第二面，是相对于供电线路及天线元件的地线，多个天线元件包含：第一天线元件，其具有以第一频率共振的形状；第二天线元件，其具有以与第一频率不同的第二频率共振的形状。

公开(公告)号：CN105406204A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510471365.7

申请日：2015-08-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岩井浩 ,  佐藤润二 ,  盐崎亮佑 ,  广川二郎 ,  M.张

IPC: H01Q21/06 ,  H01Q13/10 ,  H01Q25/00

CPC classification number: H01Q13/10 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/50 ,  H01Q13/20 ,  H01Q21/005 ,  H01Q21/20

Abstract: 阵列天线装置包括：排列的多个缝隙阵列天线，分别具有多个缝隙天线和用共形形状形成的发射面；以及多个波导，用于对于上述多个缝隙阵列天线分别馈电。在以树脂成形法形成了多个波导的本体后，对波导内面通过电镀进行表面处理。

公开(公告)号：CN103650132A

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN201280034099.6

申请日：2012-12-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤田卓 ,  盐崎亮佑

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01P1/04

CPC classification number: H01L23/66 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/16172 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01P5/028 ,  H01P5/08 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q9/045 ,  H01Q21/065

Abstract: 本发明提供一种无线模块，具备：在一基板（2a）上搭载有电子零件，在另一基板（2b）上形成有接地层（GND1）的第一基板（2）；相对于第一基板层积的第二基板（3）；将第一基板和第二基板电连接的连接部件（8）；将第一基板和连接部件电连接的配线焊盘（4a）；设于一基板和另一基板的接合面上的配线焊盘（4b）。连接部件的信号路径具有根据第二配线焊盘与接地层之间的距离决定的规定阻抗。

公开(公告)号：CN103620754A

公开(公告)日：2014-03-05

申请号：CN201280031126.4

申请日：2012-08-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤田卓 ,  盐崎亮佑

IPC: H01L21/60 ,  G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC classification number: G01R31/2601 ,  G01R31/046 ,  G01R31/2822 ,  G01R31/2884 ,  H01L22/14 ,  H01L22/34 ,  H01L23/645 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81908 ,  H01L2924/206

Abstract: 高频模块包括：高频电路芯片；包含连接高频电路芯片的输入输出端子的连接用焊盘的布线基板；连接在连接用焊盘上所连接的两端子间的螺旋电感器；以及布设在面对着螺旋电感器的位置上的接地电位的检测用导体。在高频电路芯片或布线基板中布设螺旋电感器，在另一方中布设检测用导体，测定连接用焊盘间的电感。

公开(公告)号：CN104137337A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011163.3

申请日：2013-12-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 樫野佑一 ,  宇野博之 ,  藤田卓 ,  盐崎亮佑 ,  渡边健太郎

IPC: H01Q13/10 ,  H01Q19/24

CPC classification number: H01Q13/106 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/2291 ,  H01Q13/10 ,  H01Q19/22 ,  H01Q19/28 ,  H01Q21/28

Abstract: 本发明提供一种天线装置，能够适当倾斜天线的指向性。本发明的天线装置具备：电介质基板；导体板，其配置于电介质基板的一面；第一隙缝元件，从供电线对其供电，该第一隙缝元件具有该天线装置的使用频率的大致1/2波长的电长度，形成于导体板；第二隙缝元件，其具有比第一隙缝元件长的电长度，与第一隙缝元件隔开电长度大致1/4波长的间隔而与第一隙缝元件大致平行地形成于导体板；接地导体，其与导体板隔开规定的间隔而与导体板大致平行地配置。

公开(公告)号：CN103703610A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201280034105.8

申请日：2012-11-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤田卓 ,  盐崎亮佑

IPC: H01P5/08 ,  H01L23/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01P5/028 ,  H01P5/08 ,  H01Q9/045 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/141 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/1316

Abstract: 本发明提供一种无线模块，具有搭载无线电路的安装零件的第一基板（11）和相对第一基板（11）层叠配置的第二基板（12），第一基板（11）和第二基板（12）通过由Cu芯球等形成的连接部件（18）而电连接。在连接部件（18）的侧方，在相对于连接部件（18）规定距离的位置设有阻抗调整用的导电部件（23），以使连接部件（18）的信号路径成为规定的阻抗。

公开(公告)号：CN103563077A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201280026734.6

申请日：2012-12-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 盐崎亮佑 ,  藤田卓 ,  平野俊介

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供半导体装置，对于在腔构造模块的腔中具备电子器件的半导体装置，能够防止大型化。在该装置中，腔构造模块在与腔侧的主基板(9)对向的一面例如具备IC(3)、芯片器件(6a、6b)的多个器件。主基板(9)在与腔构造模块对向的一面中的、在腔构造模块的具备多个器件的面上不具备所述多个器件的部分，具备芯片器件(6c、6d)。