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公开(公告)号：CN1455956A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800040.4
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/49861 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K3/041 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2203/066 , H01L2924/00
Abstract: 电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成，即使因冲压而产生飞边，但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外，在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此，可以防止向安装区的电子部件的安装不良。
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公开(公告)号：CN1328785C
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN03801165.4
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/367 , H01L23/49568 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/068 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。
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公开(公告)号：CN1565056A
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN03801165.4
申请日：2003-03-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/49861 , H01L23/367 , H01L23/49568 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0203 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/202 , H05K2201/0209 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/068 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。
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公开(公告)号：CN1331227C
公开(公告)日：2007-08-08
申请号：CN02800040.4
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/49861 , H01L23/5387 , H01L2924/0002 , H05K3/041 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2203/066 , H01L2924/00
Abstract: 电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成，即使因冲压而产生飞边，但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外，在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此，可以防止向安装区的电子部件的安装不良。
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