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公开(公告)号：CN1126165C
公开(公告)日：2003-10-29
申请号：CN96113279.5
申请日：1996-08-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/85045 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种半导体装配方法，用压焊头把焊接引线压在焊接物件上，再进行热连接或超声连接，使焊接引线和焊接物件相连。该方法包括下列步骤，测量上次焊接工艺到下次焊接工艺的经过时间，或压焊头的温度，根据测量时间，至少改变压力、加压时间、超声振荡输出、和用于后续焊接工艺的超声振荡时间中的一个焊接条件。一种半导体装配装置包括用于测量时间或温度的测量装置，用于改变实施该方法的条件的焊接条件变化装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1205849C
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：CN00805758.3
申请日：2000-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0413 , H05K13/0815 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明揭示一种电子元件的安装方法和安装装置，在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中，算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量，根据这种偏移量判别在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在电路基板(10)上，将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。
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公开(公告)号：CN1149762A
公开(公告)日：1997-05-14
申请号：CN96113279.5
申请日：1996-08-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/607
CPC classification number: H01L24/85 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/78 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48245 , H01L2224/48247 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/85045 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00015
Abstract: 一种半导体装配方法，用压焊头把焊接引线压在焊接物件上，再进行热连接或超声连接，使焊接引线和焊接物件相连。该方法包括下列步骤，测量上次焊接工艺到下次焊接工艺的经过时间，或压焊头的温度，根据测量时间，至少改变压力、加压时间、超声振荡输出、和用于后续焊接工艺的超声振荡时间中的一个焊接条件。一种半导体装配装置包括用于测量时间或温度的测量装置，用于改变实施该方法的条件的焊接条件变化装置。
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公开(公告)号：CN1109488C
公开(公告)日：2003-05-21
申请号：CN97190754.4
申请日：1997-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装装置，包括用吸嘴(1)吸着电子元件(2)，利用旋转驱动单元(3)，多次变更吸嘴(1)、即电子元件(2)的姿势，在每次姿势变更中，由摄像机(4)取入电子元件(2)的部分图像，借助于进行识别、能进行电子元件(2)的外形识别，借助于基于得到的偏移量进行位置校正、能在电路基板上高精度地安装电子元件。本发明提供了即使在不能变化识别摄像机(4)和吸嘴(1)的相对位置的结构中，也能分开识别电子元件(2)的电子元件安装装置。
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公开(公告)号：CN1345529A
公开(公告)日：2002-04-17
申请号：CN00805758.3
申请日：2000-03-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0452 , H05K13/0413 , H05K13/0815 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49144 , Y10T29/53087 , Y10T29/53178
Abstract: 本发明揭示一种电子元件的安装方法和安装装置,在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中,算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量,根据这种偏移量判别在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在电路基板(10)上,将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。
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公开(公告)号：CN1196873A
公开(公告)日：1998-10-21
申请号：CN97190754.4
申请日：1997-06-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K13/0812
Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装装置,包括用吸嘴(1)吸着电子元件(2),利用旋转驱动单元(3),多次变更吸嘴(1)、即电子元件(2)的姿势,在每次姿势变更中,由摄像机(4)取入电子元件(2)的部分图像,借助于进行识别、能进行电子元件(2)的外形识别,借助于基于得到的偏移量进行位置校正、能在电路基板上高精度地安装电子元件。本发明提供了即使在不能变化识别摄像机(4)和吸嘴(1)的相对位置的结构中,也能分开识别电子元件(2)的电子元件安装装置。
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