公开(公告)号：CN100420357C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN03145848.3

申请日：2003-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  江口信三 ,  村田和弘 ,  吉田浩一

IPC: H05K3/36 ,  B29C65/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。

公开(公告)号：CN1109488C

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN97190754.4

申请日：1997-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井祯之 ,  犬塚良治 ,  大江邦夫 ,  左近英雄 ,  矢吹浩一 ,  村田和弘

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  B23P19/00

CPC classification number: H05K13/0812

Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装装置，包括用吸嘴(1)吸着电子元件(2)，利用旋转驱动单元(3)，多次变更吸嘴(1)、即电子元件(2)的姿势，在每次姿势变更中，由摄像机(4)取入电子元件(2)的部分图像，借助于进行识别、能进行电子元件(2)的外形识别，借助于基于得到的偏移量进行位置校正、能在电路基板上高精度地安装电子元件。本发明提供了即使在不能变化识别摄像机(4)和吸嘴(1)的相对位置的结构中，也能分开识别电子元件(2)的电子元件安装装置。

公开(公告)号：CN1196873A

公开(公告)日：1998-10-21

申请号：CN97190754.4

申请日：1997-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 永井祯之 ,  犬良治 ,  大江邦夫 ,  左近英雄 ,  矢吹浩一 ,  村田和弘

IPC: H05K13/04 ,  H05K13/08 ,  B23P19/00

CPC classification number: H05K13/0812

Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装装置,包括用吸嘴(1)吸着电子元件(2),利用旋转驱动单元(3),多次变更吸嘴(1)、即电子元件(2)的姿势,在每次姿势变更中,由摄像机(4)取入电子元件(2)的部分图像,借助于进行识别、能进行电子元件(2)的外形识别,借助于基于得到的偏移量进行位置校正、能在电路基板上高精度地安装电子元件。本发明提供了即使在不能变化识别摄像机(4)和吸嘴(1)的相对位置的结构中,也能分开识别电子元件(2)的电子元件安装装置。

公开(公告)号：CN1482850A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03145848.3

申请日：2003-07-10

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山本章博 ,  小林荣 ,  江口信三 ,  村田和弘 ,  吉田浩一

IPC: H05K3/36 ,  B29C65/00 ,  G02F1/133

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及接合构件的加工尺寸决定方法及装置。本发明的电路电极(2)的接合方法具有：测定在第1温度的所述电路电极(2)的接合部位的实测尺寸的工序(S404)、比较所述接合部位的实测尺寸(Lm(T1)与第1温度(T1)的所述接合部位的设计尺寸(Lt(T1))的工序、以及根据所述比较结果瘊定所述接合构件(4)的尺寸(Nca)并设置于所述接合部位(8)的工序(S408、S410)。