公开(公告)号：CN1244052C

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200310124822.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 品川雅俊 ,  川原昭文 ,  福岛哲之 ,  仓田胜一 ,  小宫学

IPC: G06F11/22

CPC classification number: G11C29/1201 ,  G11C16/04 ,  G11C29/48 ,  G11C2029/0401 ,  G11C2029/2602

Abstract: 为了提供一种非易失性存储器微机，其中可以省略掉使用逻辑测试器对微机单元进行测试的步骤，因此降低了测试成本。存储器测试器向非易失性存储器微机提供测试数据和期望数据，并且非易失性存储器微机将它们存储到非易失性存储器中。接着，在收到地址信号时，非易失性存储器根据对应于地址信号的测试数据和期望数据输出测试信号和期望信号。测试信号被提供给微机单元中的电路块，用于驱动该电路块。电路块返回测试结果信号，该信号同期望信号一块被输出该存储器测试器。存储器测试器对测试结果信号和期望信号进行比较，以判断微机单元运行是否正常。

公开(公告)号：CN1832163A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610054943.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  品川雅俊 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/182 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。

公开(公告)号：CN100438023C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN200610054943.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 佐藤元昭 ,  川端毅 ,  品川雅俊 ,  福田敏行

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/065 ,  H04N5/225

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/182 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种摄像模块及其制造方法。目的在于：提供一种实施了防止各种光学部件相对于摄像用半导体芯片的摄像面的倾斜、及光学部件形成的光轴和摄像面错开的对策的摄像模块。摄像模块(500)，是由第1树脂衬底(15)；设置了第1开口部的第2树脂衬底(16)；将第1树脂衬底(15)和上述第2树脂衬底(16)电连接的第1电导通部件；形成了第2开口部的印刷电路板(6)；将第2树脂衬底(16)和印刷电路板(6)电连接的第2电导通部件；装载在第2树脂衬底(16)的下面之上覆盖第1开口部、形成了摄像元件的摄像用半导体芯片；设置在第2树脂衬底(16)的上面之上覆盖第1开口部的光学部件(3)；和形成控制摄像元件的动作的控制元件、装载在第1树脂衬底(15)下面的半导体控制用芯片(2)叠层而成。

公开(公告)号：CN1503133A

公开(公告)日：2004-06-09

申请号：CN200310124822.2

申请日：2003-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 品川雅俊 ,  川原昭文 ,  福岛哲之 ,  仓田胜一 ,  小宫学

IPC: G06F11/22

CPC classification number: G11C29/1201 ,  G11C16/04 ,  G11C29/48 ,  G11C2029/0401 ,  G11C2029/2602

Abstract: 为了提供一种非易失性存储器微机，其中可以省略掉使用逻辑测试器对微机单元进行测试的步骤，因此降低了测试成本。存储器测试器向非易失性存储器微机提供测试数据和期望数据，并且非易失性存储器微机将它们存储到非易失性存储器中。接着，在收到地址信号时，非易失性存储器根据对应于地址信号的测试数据和期望数据输出测试信号和期望信号。测试信号被提供给微机单元中的电路块，用于驱动该电路块。电路块返回测试结果信号，该信号同期望信号一块被输出该存储器测试器。存储器测试器对测试结果信号和期望信号进行比较，以判断微机单元运行是否正常。

公开(公告)号：CN101419956A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200810171395.6

申请日：2008-10-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 品川雅俊

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L2224/16225

Abstract: 本发明的目的在于，使半导体装置的制造成本的低廉及缩短半导体装置的开发时间。在半导体装置中，半导体芯片(100)通过布线组层(110)连接到基板(120)。在基板(120)、布线组层(110)及半导体芯片(100)中分别设置多个第1、第2及第3端子(123、111、101)，自第1端子(123)通过基板(120)连接第2端子(111)，第3端子(101)向第2端子(111)连接。布线组层(110)能够以相对于其上面垂直地延伸的轴为旋转轴旋转，通过布线组层(110)的旋转，多个第1端子(123、123、…)之中具有特定功能的第1端子与多个第3端子(101、101、…)之中具有特定功能的第3端子相互连接。

公开(公告)号：CN1983584A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610142177.0

申请日：2006-09-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 品川雅俊 ,  川端毅

IPC: H01L23/498 ,  H01L25/00 ,  H01L21/66 ,  G01R31/28

CPC classification number: H01L22/34 ,  G01R31/2853 ,  G01R31/318513 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和半导体器件的检查方法。在具有用于与进行叠积的半导体芯片连接的连接端子和用衬底内的导体与该连接端子连接的外部端子的叠积用半导体器件的衬底中，通过使电源和地等的同节点的连接端子之间电导通，添加最少的检查用端子，就能方便地进行各连接端子和与其对应的外部端子之间的电导通状态的检查，使叠层型半导体模件的可靠性提高。

公开(公告)号：CN1787212A

公开(公告)日：2006-06-14

申请号：CN200510124897.X

申请日：2005-11-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石川敬人 ,  佐藤元昭 ,  福田敏行 ,  川端毅 ,  品川雅俊

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/0401

Abstract: 即便是在多层结构的半导体叠层微型组件中，通过抑制从半导体元件的发热来抑制叠层衬底的发热。本发明的半导体叠层微型组件(1)，是搭载了半导体元件(2)的第1树脂衬底(3)和薄膜部件(5)交替叠层的半导体叠层微型组件，包括设置在上述薄膜部件(5)中最上层之上的，比第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)放热性高的刚性板(8)，和贯通第1树脂衬底(3)及薄膜部件(5)，与刚性板(8)接触贯通式埋入的第3埋入导体(14)。由此，可以将半导体元件(2)的发热，通过第3埋入导体(14)和刚性板(8)发散到外部。