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公开(公告)号:CN112233772A
公开(公告)日:2021-01-15
申请号:CN202011088394.2
申请日:2020-10-13
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种基于机器学习的健康食谱推荐系统,包括:数据输入模块,用于接收用户输入的饮食数据和/或传感器获取的数据;食谱知识库模块,用于存储接收到的饮食数据和/或传感器获取的数据;机器学习模块,用于基于深度学习网络对存储的饮食数据和/或传感器获取的数据进行分析和学习,得到食谱推荐模型;将传感器获取的与用户饮食习惯相对应的数据输入至食谱推荐模型中,食谱推荐模型输出与用户相对应的食谱。本发明通过机器学习和智能数据分析技术,对用户通过手机客户端输入与设备传回的饮食信息数据进行记录和分析,并结合用户的体质状态和不同需求,对用户进行适合用户自身的个性化智能食谱推荐。
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公开(公告)号:CN106734720B
公开(公告)日:2018-07-31
申请号:CN201611139298.X
申请日:2016-12-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B21D53/38
Abstract: 本发明公开了一种冲压式挂锁封装装置,由于缺少相关自动化设备,目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主,其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中,这种装配方式速度慢、效率低,容易造成封装失败。本发明利用气缸冲压封装头,并带动封装头下压,利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方,用于抵挡封装机构工作时所产生的压力,防止机构因压强过大造成破坏。本发明将传统手工封装改为自动化封装,使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。
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公开(公告)号:CN106734720A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201611139298.X
申请日:2016-12-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B21D53/38
Abstract: 本发明公开了一种冲压式挂锁封装装置,由于缺少相关自动化设备,目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主,其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中,这种装配方式速度慢、效率低,容易造成封装失败。本发明利用气缸冲压封装头,并带动封装头下压,利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方,用于抵挡封装机构工作时所产生的压力,防止机构因压强过大造成破坏。本发明将传统手工封装改为自动化封装,使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。
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公开(公告)号:CN205344853U
公开(公告)日:2016-06-29
申请号:CN201620099180.8
申请日:2016-01-29
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种简易伸缩移车架,随着普通家用小轿车的增多,车位供不应求,由于乱停车造成的车辆堵死现象时有发生,市面上在售的移车架种类非常少,而且体积偏大,不利于存放。本实用新型将移车架变得简洁化、轻量化,采用伸缩结构,使得移车架体积大幅缩小,收放方便。使用时可以根据车辆具体尺寸进行调节,采用单边设计,在车辆的任一一侧均可使用,简洁方便。提升机构使用了电动千斤顶,在一定程度上减少了人力的使用,提高了使用效率。
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公开(公告)号:CN205518347U
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201620099194.X
申请日:2016-01-29
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本实用新型公开了一种环形粉刷喷涂装置,目前市面上对于圆形、椭圆形等弧形物体的表面粉刷喷涂尚无专用装置,都是使用平面粉刷喷涂装置对其进行加工,造成涂料浪费严重,工作效率低下,并且由于来回重复粉刷喷涂造成最终粉刷喷涂的质量不一。本实用新型针对弧形表面进行专门设计,利用特殊设计的可更换式弧形支架能够针对不同尺寸大小的圆形、椭圆形等弧形表面进行高效的粉刷喷涂,既保证了粉刷喷涂质量,也减少了涂料的浪费,并且可以在一定程度上提高了弧形表面粉刷喷涂的效率与稳定性。
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公开(公告)号:CN206373268U
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:CN201621358133.7
申请日:2016-12-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B21D53/38
Abstract: 本实用新型公开了一种冲压式挂锁封装装置,由于缺少相关自动化设备,目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主,其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中,这种装配方式速度慢、效率低,容易造成封装失败。本实用新型利用气缸冲压封装头,并带动封装头下压,利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方,用于抵挡封装机构工作时所产生的压力,防止机构因压强过大造成破坏。本实用新型将传统手工封装改为自动化封装,使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。
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