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公开(公告)号：CN113265635A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110471438.8
申请日：2021-04-29
Applicant: 杭州电子科技大学
Abstract: 本发明涉及一种过渡金属硫化物材料图案化的制备方法和产品，利用简单可控的磁控溅射镀膜法在衬底材料上直接制备出厚度均匀的过渡金属薄膜，再进行RIE反应离子刻蚀，利用具有化学反应性的气体与过渡金属薄反应，形成图案化的过渡金属薄膜，最后将图案化的过渡金属薄膜放入管式炉，利用硫粉升华与过渡金属发生反应进行硫化，最后生成图案化的硫化物，为二维材料在电子学与光电子学器件领域提供前瞻性工作。
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公开(公告)号：CN106734720B
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201611139298.X
申请日：2016-12-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B21D53/38
Abstract: 本发明公开了一种冲压式挂锁封装装置，由于缺少相关自动化设备，目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主，其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中，这种装配方式速度慢、效率低，容易造成封装失败。本发明利用气缸冲压封装头，并带动封装头下压，利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方，用于抵挡封装机构工作时所产生的压力，防止机构因压强过大造成破坏。本发明将传统手工封装改为自动化封装，使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。
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公开(公告)号：CN106734720A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611139298.X
申请日：2016-12-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B21D53/38
Abstract: 本发明公开了一种冲压式挂锁封装装置，由于缺少相关自动化设备，目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主，其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中，这种装配方式速度慢、效率低，容易造成封装失败。本发明利用气缸冲压封装头，并带动封装头下压，利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方，用于抵挡封装机构工作时所产生的压力，防止机构因压强过大造成破坏。本发明将传统手工封装改为自动化封装，使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。
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公开(公告)号：CN206373268U
公开(公告)日：2017-08-04
申请号：CN201621358133.7
申请日：2016-12-12
Applicant: 杭州电子科技大学
IPC: B21D53/38
Abstract: 本实用新型公开了一种冲压式挂锁封装装置，由于缺少相关自动化设备，目前市面上大多数挂锁主要由手工封装为主，其主要是用铁锤将预先冲压好的封装片砸入到锁具体中，这种装配方式速度慢、效率低，容易造成封装失败。本实用新型利用气缸冲压封装头，并带动封装头下压，利用封装头下部的封装头压头将底板上预先置位的封装片压入底板下方的锁具体的封装孔中。主要由承压块、气缸等构成的承压机构在每次封装机构工作时伸出并置于底板下方，用于抵挡封装机构工作时所产生的压力，防止机构因压强过大造成破坏。本实用新型将传统手工封装改为自动化封装，使得挂锁封装效率高、操作简单、封装失败率低。
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