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公开(公告)号：CN110497057B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201910683137.4
申请日：2019-07-26
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
Abstract: 本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线：金属线由于本身体积很小不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。
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公开(公告)号：CN110497057A
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201910683137.4
申请日：2019-07-26
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
Abstract: 本发明提出一种通过金属线引导焊接0201元件的方法，所述一种通过金属线引导焊接0201元件的方法包括以下步骤：S1：确定PCB板上焊接0201元件的焊接位置；S2：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件的一端与金属线焊接在一起；S3：移动金属线使0201元件移动到焊接位置；S4：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件远离金属线的一端与PCB板焊接在一起；S5：使用尖嘴电烙铁头和焊锡将0201元件靠近金属线的一端与PCB板焊接在一起；S6：使用尖嘴电烙铁头将金属线与0201元件之间的焊锡融化，取出金属线：金属线由于本身体积很小不会造成0201元件附近的其他元件出现松动、位移甚至损坏的情况。
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公开(公告)号：CN111025122B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201911093423.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提出一种PCB板的硬件调试方法，包括如下步骤：S1：对PCB板进行电源测试，若PCB板通过电源测试，则执行步骤S2，若PCB板没有通过电源测试，则执行步骤S5；S2：对PCB板进行DDR测试，若PCB板通过DDR测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过DDR测试，则执行步骤S5；S3：对PCB板进行敏感信号测试，若PCB板通过敏感信号测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过敏感信号测试，则执行步骤S5；S4：对PCB板进行信号完整性测试，若PCB板通过信号完整性测试，则执行步骤S5；S5：测试结束，生成测试结果；本PCB板的硬件调试方法，能够一次性排除PCB板的硬件问题。
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公开(公告)号：CN110531246B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN201910736475.X
申请日：2019-08-09
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提出一种通过宫格法快速找到静电薄弱环节的方法，包括如下步骤：S1：将PCB板划分为m个区域；S2：剔除每个区域的绿油；S3：测试每个区域的所能通过的最高电压；S4：将电压数值最低者确定为静电薄弱区；S5：将静电薄弱区划分为a个区域；S6：测试静电薄弱区上的每个区域的所能通过的最高电压；S7：将电压数值最低者确定为静电次薄弱区；S8：重复S5、S6、S7步骤，直至找到最小单元的静电最薄弱区。该方法具有操作简单、不需要增加多余ESD元件从而可以减少电路成本的特点，可以节约开发时间快速准确找到薄弱环节，且可以在系统工作状态下快速找到静电薄弱环节。
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公开(公告)号：CN111025122A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911093423.1
申请日：2019-11-11
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提出一种PCB板的硬件调试方法，包括如下步骤：S1：对PCB板进行电源测试，若PCB板通过电源测试，则执行步骤S2，若PCB板没有通过电源测试，则执行步骤S5；S2：对PCB板进行DDR测试，若PCB板通过DDR测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过DDR测试，则执行步骤S5；S3：对PCB板进行敏感信号测试，若PCB板通过敏感信号测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过敏感信号测试，则执行步骤S5；S4：对PCB板进行信号完整性测试，若PCB板通过信号完整性测试，则执行步骤S5；S5：测试结束，生成测试结果；本PCB板的硬件调试方法，能够一次性排除PCB板的硬件问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110531246A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910736475.X
申请日：2019-08-09
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提出一种通过宫格法快速找到静电薄弱环节的方法，包括如下步骤：S1：将PCB板划分为m个区域；S2：剔除每个区域的绿油；S3：测试每个区域的所能通过的最高电压；S4：将电压数值最低者确定为静电薄弱区；S5：将静电薄弱区划分为a个区域；S6：测试静电薄弱区上的每个区域的所能通过的最高电压；S7：将电压数值最低者确定为静电次薄弱区；S8：重复S5、S6、S7步骤，直至找到最小单元的静电最薄弱区。该方法具有操作简单、不需要增加多余ESD元件从而可以减少电路成本的特点，可以节约开发时间快速准确找到薄弱环节，且可以在系统工作状态下快速找到静电薄弱环节。
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公开(公告)号：CN110492556A
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：CN201910683138.9
申请日：2019-07-26
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本发明提出一种通过LDO降压和DC-DC升压方式实现电池低电量时输出稳定电压的系统，通过本发明提出的方案，实现电池低电压在3.3V以下时依然能够正常输出3.3V供电，能够把电量剩余电量放完，提高电池电量使用时间，实现延长使用时间，用户体验佳的效果，同时可以减少电路成本。
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公开(公告)号：CN111124770A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911081654.0
申请日：2019-11-07
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
Abstract: 本发明提出一种RJ45网口的硬件调试方法，包括如下步骤：S1：对PCB板进行硬件测试，若PCB板通过硬件测试，则执行步骤S2,若PCB板没有通过硬件测试，则执行步骤S5；S2：对PCB板进行环路测试，若PCB板通过环路测试，则执行步骤S3，若PCB板没有通过环路测试，则执行步骤S5；S3：对PCB板进行时序测试，若PCB板通过时序测试，则执行步骤S4，若PCB板没有通过时序测试，则执行步骤S5；S4：对PCB板进行眼图测试，若PCB板通过眼图测试，则执行步骤S5；S5：测试结束，生成测试结果；本RJ45网口的硬件调试方法能够高效的、有效的检测出RJ45网口硬件存在的问题。
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公开(公告)号：CN109640515A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910081495.8
申请日：2019-01-28
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
CPC classification number: H05K1/0213 , H05F3/02
Abstract: 本发明提供一种印制电路板结构，应用于印刷电路板中，其中，包括DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区；DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上；反馈阻容器件焊接区与印刷电路板的边缘设置至少一个第一预设距离；DC‑DC直流电源管理芯片与印刷电路板的边缘设置至少一个第二预设距离。本发明的有益效果在于：通过将DC‑DC直流电源管理芯片和反馈阻容器件焊接区设置在印刷电路板的同一面上，以及将反馈阻容器件焊接区和DC‑DC直流电源管理芯片分别与印刷电路板的边缘设置对应的预设距离来提高电路的能力，并降低生产成本。
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公开(公告)号：CN210608574U
公开(公告)日：2020-05-22
申请号：CN201921201829.2
申请日：2019-07-26
Applicant: 晶晨半导体(深圳)有限公司
IPC: H02J7/00
Abstract: 本实用新型提出一种实现电池低电量时输出稳定电压的系统，包括LDO电路、Boost DC-DC电路，LDO电路连接电池的输出端，Boost DC-DC电路的输入端连接LDO电路的输出端，其中，电池放电电压在A到B之间，所述LDO电路对电池的输出端的电压进行降压，并输出一个固定电压C，C的数值小于A，Boost DC-DC电路对固定电压C进行升压，并输出一个用于对外供电的固定电压D，D的数值介于A和B之间。通过本实用新型提出的方案，实现电池低电压在3.3V以下时依然能够正常输出3.3V供电，能够把电量剩余电量放完，提高电池电量使用时间，实现延长使用时间，用户体验佳的效果，同时可以减少电路成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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