公开(公告)号：CN1291788A

公开(公告)日：2001-04-18

申请号：CN00134226.6

申请日：2000-09-30

Applicant: 昭和铝株式会社

Inventor： 太田圭一郎

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20 ,  F28F3/00

CPC classification number: H01L23/3672 ,  B21J5/12 ,  F28F3/048 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热器,在散热基板的单面上至少按1列设置多个舌状散热片,各舌状散热片的前端形成为圆弧状,仅圆弧状前端部分整体内的中央部分向前方弯曲来形成卷曲部分,中央部分以外的两侧端部不弯曲而保存原来的弧状部分。

公开(公告)号：CN1298205A

公开(公告)日：2001-06-06

申请号：CN00128326.X

申请日：2000-11-24

Applicant: 昭和铝株式会社

Inventor： 太田圭一郎

IPC: H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: B23P15/26 ,  B21J5/12 ,  B23P2700/10 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热器,通过切起散热器坯料11的被切削部13形成多个翅片3,该散热器坯料11由基板部12和至少形成于基板部12单面侧的翅片形成用被切削部13构成;其特征在于:散热器坯料11由威氏硬度为40～65的铝或铝合金挤压形材构成。这样,可在切削性保持为适当的程度的状态下对基板部进行开孔加工,不易产生毛刺,从而可减小制造成本。

公开(公告)号：CN1295231A

公开(公告)日：2001-05-16

申请号：CN00128591.2

申请日：2000-09-28

Applicant: 昭和铝株式会社

Inventor： 太田圭一郎

IPC: F28F3/00

CPC classification number: H01L23/3672 ,  B21J5/12 ,  H01L23/3736 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  Y10T29/49385 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种散热器的制造方法,该散热器在放热基板的上表面设置有若干个舌状散热片,成形铝挤压型材制的散热器坯件;这种散热器坯件具有:放热基板的厚壁部分形成用部分,与厚壁形成用部分的上侧一体形成的散热片形成用部分,设置在厚壁部分形成用部分的两个侧面中至少一个侧面处的放热基板的薄壁部分,以及设置在薄壁部分上表面的、其上端部与形成厚壁部分的上表面位于同一水平面上的厚壁部分水平基准凸条;从与厚壁部分水平基准凸条的上端水平面相同的水平面处起,对散热器坯件的散热片形成用部分实施切削撬起,以形成若干个舌状散热片,同时在散热片的下侧形成具有预定厚度的厚壁部分用的工序。

公开(公告)号：CN1242686A

公开(公告)日：2000-01-26

申请号：CN99108950.2

申请日：1999-07-01

Applicant: 昭和铝株式会社

Inventor： 太田圭一郎 ,  古川裕一

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  F28D15/02 ,  H01L23/34

CPC classification number: G06F1/203 ,  F28D15/0233 ,  G06F2200/201

Abstract: 一种用在电子器件中的散热装置,其用于将设置在电子器件的壳体中的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中。壳体具有一个周壁,周壁上形成一个排热开口。设置在壳体中的散热器包括一个具有热管部分的金属本体和在排热开口附近且与该开口相对的安装在本体上的散热片。产生热量的电子元件如CPU在离开安装散热片的部分的位置上保持与金属本体接触。