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公开(公告)号：CN102134720B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201110025255.X
申请日：2011-01-24
IPC: C23F17/00 , C23G1/12 , C09D5/00 , C09D139/00 , C09D7/12
CPC classification number: F28F21/089 , B23K2101/14 , C08K3/36 , C08K9/08 , C09D5/028 , C09D7/62 , C23C22/34 , C23G1/125 , F28F2245/00 , F28F2275/04
Abstract: 本发明提供一种热交换器的表面处理方法、以及采用该方法得到的铝制热交换器，该表面处理方法能够在易残留焊剂的非腐蚀性焊剂钎焊制热交换器中，有效抑制随着亲水皮膜或化成皮膜的劣化而产生的焊剂特有的臭味。上述表面处理方法是对由铝材制成的非腐蚀性焊剂钎焊制热交换器进行酸洗处理工序、化成处理工序、防臭处理工序的热交换器的表面处理方法，其特征在于：上述酸性洗涤剂含有硝酸以及硫酸，并且含有特定量的铁盐，上述表面处理剂含有由乙烯醇类聚合物被覆的二氧化硅粒子、以及聚烯丙胺树脂，并且上述二氧化硅粒子和上述乙烯醇类聚合物的总含量为特定量，上述二氧化硅粒子与上述乙烯醇类聚合物的质量比为特定比率。
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公开(公告)号：CN101341592A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200680047907.7
申请日：2006-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社 , 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。
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公开(公告)号：CN101443904B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200780017262.7
申请日：2007-03-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。
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公开(公告)号：CN101341592B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680047907.7
申请日：2006-12-11
Applicant: 昭和电工株式会社 , 株式会社丰田自动织机
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/367 , H01L23/473 , H01L2224/32225 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体模块(10)，该半导体模块(10)包括：具有安装半导体元件(12)的正表面和与该安装半导体元件(12)的正表面相反的背表面的陶瓷基板、接合于基板正表面的正面金属板(15)、接合于背表面的背面金属板(16)、和接合于该背面金属板(16)的散热器(13)。背面金属板(16)具有面对散热器(13)的接合表面(16b)。接合表面(16b)包括接合区和非接合区。该非接合区包括沿背面金属板(16)的厚度方向延伸的凹陷。背面金属板(16)的接合区的面积占背面金属板(16)的接合表面(16b)的总面积的65％～85％。由此，可实现优异的散热性能同时防止发生由于热应力而引起的变形或破裂。
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公开(公告)号：CN101312167A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200810109070.5
申请日：2008-05-22
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/367 , H01L23/433
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件，该半导体器件包括：具有第一表面与第二表面的陶瓷衬底、半导体元件、散热器以及位于第二表面与散热器之间的插入部分。插入部分具有将第二表面耦合到散热器的耦合区域，还具有未将第二表面耦合到散热器的非耦合区域。各个非耦合区域形成为细长凹槽。在这组非耦合区域中，插入部分中最外面非耦合区域的宽度大于插入部分中最里面非耦合区域的宽度。对于在宽度方向上相邻的一对非耦合区域，外面非耦合区域的宽度大于或者等于里面非耦合区域的宽度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101208796A
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200680023148.0
申请日：2006-06-27
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
CPC classification number: H05K7/20263 , F28F3/027 , H01L23/3672 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块用散热器(1)可在至少一个面上搭载功率器件(101)。散热器(1)具有用于使对功率器件(101)进行散热的冷却介质流通的冷媒流路(1d)、以及设于冷媒流路(1d)内的波形翅片(1a)。波形翅片(1a)具有沿冷却介质的流通方向延伸的峰部(21b)、谷部(21c)、以及连接彼此相邻的峰部(21b)和谷部(21c)之间的侧壁(21a)。由彼此相邻的两个侧壁(21a)和位于这两个侧壁(21a)之间的峰部(21b)或谷部(21c)构成翅片部(21)。在各侧壁(21a)上设有散热窗(31)，该散热窗起到使在相应的翅片部(21)的内侧流通的冷却介质至少发生旋转的作用。根据这样的散热器(1)，能够实现散热性能的进一步的提高。
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公开(公告)号：CN1575404A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN02820975.3
申请日：2002-10-24
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01M8/04067 , F28F19/04 , Y02P70/56
Abstract: 本发明热交换器含有在表层部形成氟化物层(10)的热交换器构成部件。氟化物层(10)优选厚度在2nm～10μm范围内。构成部件优选为散热片和平板中的至少一个。还有，氟化物层(10)优选隔着中间层(2)形成于基材(1)上。中间层(2)优选含有阳极氧化层(3)和/或镍电镀层(4)。该热交换器对水或水蒸气具有优异的耐腐蚀性。该热交换器尤其适合用于燃料电池。
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公开(公告)号：CN101156241B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680011325.3
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。
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公开(公告)号：CN101443904A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200780017262.7
申请日：2007-03-08
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L23/473 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种功率模块用基体(1)，具备：由高热传导性材料形成的散热基板(2)、接合于散热基板(2)的上面的绝缘基板(3)、设置在绝缘基板(3)的上面的布线层(8)、和接合于散热基板(2)的下面的散热片(4)。在散热基板(2)的上面上，接合有比散热基板(2)厚且具有使绝缘基板(3)通过的贯通孔(11)的部件安装板(5)使得绝缘基板(3)位于贯通孔(11)内。利用该功率模块用基体(1)，能够将部件安装板(5)的上面保持平坦，能够在此处安装罩(13)等功率模块所需的各种部件。
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公开(公告)号：CN101156241A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200680011325.3
申请日：2006-04-06
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 昭和电工株式会社
IPC: H01L23/36
CPC classification number: H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K3/4015 , H05K2201/0373 , H05K2201/09681 , H05K2201/0969 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 散热装置(1)包括：将一个面作为发热体搭载面的绝缘基板(3)，和固定在绝缘基板(3)的另一个面上的散热器(5)。在绝缘基板(3)的与发热体搭载面相反的面上形成金属层(7)。在绝缘基板(3)的金属层(7)与散热器(5)之间，夹有由形成有多个贯通孔(9)的铝板(10)构成并且贯通孔(9)作为应力吸收空间的应力缓和部件(4)。将应力缓和部件(4)钎焊在绝缘基板(3)的金属层(7)以及散热器(5)上。根据该散热装置(1)，材料成本变得便宜，并且散热性能变得优异。
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