公开(公告)号：CN101039772A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200580034844.7

申请日：2005-10-13

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 上田真史 ,  近藤干夫 ,  井川洋平

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00

CPC classification number: B23K1/0012 ,  B23K2101/14 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  F28F3/14 ,  H01L23/427 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种制造中空回路基板的方法，所述中空回路基板的整体包括两块以层压状态彼此钎焊的金属板3和4，其中在所述两块金属板3和4之间形成有凸出中空回路。在用于形成所述中空回路的上金属板3和下金属板4中，在所述上金属板3中形成有回路形成凸出部11。通过丝网印刷将焊剂悬浊液在所述下金属板4的上表面上涂敷成不与所述回路形成凸出部11交迭，以形成焊剂膜21和21A。将所述两块金属板3和4彼此层叠以便封闭所述回路形成凸出部11的开口并将所述两块金属板彼此钎焊。本方法可防止焊剂残留在制成的中空回路基板的中空回路中。