公开(公告)号：CN106750546B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201710056717.1

申请日：2011-02-17

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 竹泽由高 ,  北条房郎 ,  田中慎吾 ,  香川博之

IPC: C08K9/10 ,  C08K3/28 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明涉及复合粒子及其制造方法、树脂组合物、带树脂的金属箔、树脂片材。所述复合粒子具有：氮化铝粒子、被覆所述氮化铝粒子的表面的至少一部分区域并且包含α氧化铝的第一被覆层、被覆所述氮化铝粒子的表面的所述第一被覆层以外的区域并且包含有机物的第二被覆层，所述有机物为包含碳原子数1～24的烃基以及羟基和羧基中的至少一方的化合物、与氮化铝的反应产物。

公开(公告)号：CN115605993A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202180035248.X

申请日：2021-05-13

Applicant: 昭和电工材料株式会社(JP)

Inventor： 汤宁 ,  田中慎吾 ,  竹泽由高

IPC: H01L23/373 ,  C08G59/24 ,  C08G59/50 ,  C08G59/62

Abstract: 一种底漆，包含液晶性环氧化合物及硬化剂，且用于在表面自由能为50mN/m以上的基板的表面形成底漆层。

公开(公告)号：CN108779232B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201680082665.9

申请日：2016-08-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中贤治 ,  吉田优香 ,  小杉慎一 ,  田中慎吾 ,  片木秀行 ,  陶晴昭 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/22 ,  C08G59/62

Abstract: 本发明提供环氧树脂成型材料、使用了该环氧树脂成型材料的成型物和成型固化物、以及成型固化物的制造方法，所述环氧树脂成型材料含有：具有介晶骨架的环氧树脂、酚系固化剂、无机填充材、以及具有下述通式(I)所表示的季阳离子的固化促进剂。通式(I)中，Ra～Rd各自独立地表示碳原子数1～6的烷基或芳基，所述烷基和芳基可以具有取代基。