公开(公告)号：CN108779232B

公开(公告)日：2021-04-20

申请号：CN201680082665.9

申请日：2016-08-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 田中贤治 ,  吉田优香 ,  小杉慎一 ,  田中慎吾 ,  片木秀行 ,  陶晴昭 ,  竹泽由高

IPC: C08G59/22 ,  C08G59/62

Abstract: 本发明提供环氧树脂成型材料、使用了该环氧树脂成型材料的成型物和成型固化物、以及成型固化物的制造方法，所述环氧树脂成型材料含有：具有介晶骨架的环氧树脂、酚系固化剂、无机填充材、以及具有下述通式(I)所表示的季阳离子的固化促进剂。通式(I)中，Ra～Rd各自独立地表示碳原子数1～6的烷基或芳基，所述烷基和芳基可以具有取代基。

公开(公告)号：CN107108856B

公开(公告)日：2022-05-31

申请号：CN201580071154.2

申请日：2015-12-25

Applicant: 昭和电工材料株式会社

Inventor： 片木秀行 ,  田中贤治 ,  竹泽由高 ,  陶晴昭 ,  小杉慎一

IPC: C08G59/24 ,  C08G59/62 ,  C08J5/18

Abstract: 一种环氧树脂，通过环氧树脂单体与二元酚化合物反应而得到，且凝胶渗透色谱测定时的数均分子量为600～2500，所述环氧树脂单体具有介晶骨架且在一分子内具有两个缩水甘油基，所述二元酚化合物在一个苯环上具有两个羟基作为取代基。