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公开(公告)号:CN108779232B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN201680082665.9
申请日:2016-08-25
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供环氧树脂成型材料、使用了该环氧树脂成型材料的成型物和成型固化物、以及成型固化物的制造方法,所述环氧树脂成型材料含有:具有介晶骨架的环氧树脂、酚系固化剂、无机填充材、以及具有下述通式(I)所表示的季阳离子的固化促进剂。通式(I)中,Ra~Rd各自独立地表示碳原子数1~6的烷基或芳基,所述烷基和芳基可以具有取代基。
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公开(公告)号:CN114805749A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202210504780.8
申请日:2017-03-09
Applicant: 昭和电工材料株式会社
Abstract: 本发明提供环氧聚合物、环氧树脂、环氧树脂组合物及其相关产品、以及环氧树脂的制造方法。一种环氧聚合物,其具有介晶骨架和由通式(A)表示的结构单元。在通式(A)中,R5分别独立地表示碳数为1~8的烷基。n表示0~3的整数。
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公开(公告)号:CN109843966B
公开(公告)日:2022-05-31
申请号:CN201780063273.2
申请日:2017-10-13
Applicant: 昭和电工材料株式会社
IPC: C08G59/24
Abstract: 一种环氧树脂,其含有具有介晶结构的环氧化合物,在依次实施了使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从150℃下降至30℃的降温工序和使前述环氧树脂的温度以2℃/分钟的速度从30℃上升至150℃的升温工序时,η′2/η′1的最大值为20以下,并且100℃下的η′2为1000Pa·s以下,其中,所述η′1是在所述降温工序中在30℃至150℃的温度范围内测定的动态剪切粘度η′1(Pa·s),所述η′2是在所述升温工序中在与η′1的测定温度相同的温度下测定的动态剪切粘度η′2(Pa·s)。
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