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公开(公告)号：CN1003866B
公开(公告)日：1989-04-12
申请号：CN87102490
申请日：1987-03-28
Applicant: 中国有色金属工业总工司昆明贵金属研究所
IPC: C22C5/04
Abstract: 本发明为高强度弹性电接触用钯基合金。它的强度、硬度、耐磨性及寿命均达到或超过原有Palliney-7六元合金及金基五元合金，而成本只有上述合金的60％和33％。这种钯基合金其成分为(按重量)：1～4％Ga，30～40％Ag，5～15％Cu，其余为Pd。此合金的热处理工艺为：固溶处理温度850～950℃，时效处理温度为350～500℃。
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公开(公告)号：CN1555065A
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN200310104169.3
申请日：2003-12-26
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及高强度高导电率铜基复合材料及其制备方法。铜基复合材料成分质量％为：Ag8～15、Cu85～92，Cu基体中分布有沿加工方向延伸的金属Ag纤维，Ag纤维间相互平行且间距相等。其制备方法依次包括下列工艺步骤：①氩气氛中熔炼Ag、Cu原料，铸锭，控制铸锭凝固冷却速率10～1000K/s；②机械冷加工所得到的铸锭，控制机械冷加工真实应变η＝2.0～3.5，于氩气氛中热处理；③冷拉拔所得坯锭得到丝材，控制冷拉拔的真实应变为η＝4.0～7.0。本发明的铜基复合材料同时具有高强度高导电率的特点，其最大强度值可达UTS＝1.5GPa，导电率＝60％IACS。该材料可用于高强脉冲磁场及其它需要高强度和高导电率综合性能的领域。
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公开(公告)号：CN1038520C
公开(公告)日：1998-05-27
申请号：CN93108789.9
申请日：1993-07-19
Applicant: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
IPC: C22C5/06
Abstract: 本发明涉及一种含微量稀土元素的银合金，这种银合金含稀土元素RE(Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu)中至少一种，含量为0.001-0.01重量%。这种银合金具有较高抗自软化能力，其电性能和现有高纯银材相当，可代替现有高纯银材用作电极材料，电容器外壳材料，电接触材料和仪器仪表用导体材料。
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公开(公告)号：CN87102490A
公开(公告)日：1988-11-23
申请号：CN87102490
申请日：1987-03-28
Applicant: 中国有色金属工业总工司昆明贵金属研究所
IPC: C22C5/04
Abstract: 本发明为高强度弹性电接触用钯基合金。它的强度、硬度、耐磨性及寿命均达到或超过原有Palliney-7六元合金及金基五元合金，而成本只有上述合金的60％和33％。这种钯基合金其成分为(按重量)：1～4％Ga，30～40Ag，5～15％Cu，其余为Pd。此合金的热处理工艺为：固溶处理温度850～950℃，时效处理温度350～500℃。
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公开(公告)号：CN100365154C
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200510048639.8
申请日：2005-11-22
Applicant: 昆明贵金属研究所
Inventor： 宁远涛
Abstract: 本发明涉及一种具有高强度和高导电率的其组成为Cu-Ag-RE合金的原位纳米纤维增强的Cu基复合材料及其制备技术。该复合材料以Cu为基体，含有质量分数≤15%Ag和质量分数≤0.1%RE。利用Cu-Ag合金共晶组织和微量RE添加剂的细化合金组织的作用，采用大变形和合理的热机械处理，形成以Ag纳米纤维为强化相的原位纳米纤维增强的复合材料。通过优化制备过程中各种工艺参数，可获得其抗拉强度与导电率性能的优化组合的复合材料，其最高性能达到：极限抗拉强度UTS≥1.5GPa；相对导电率≥60%IACS。本发明Cu-Ag-RE合金原位纳米Ag纤维增强Cu基复合材料可用作具有高强度和高电导率的导体材料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1286120C
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200310104169.3
申请日：2003-12-26
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明涉及高强度高导电率铜基复合材料及其制备方法。铜基复合材料成分质量%为：Ag8～15、Cu85～92，Cu基体中分布有沿加工方向延伸的金属Ag纤维，Ag纤维间相互平行且间距相等。其制备方法依次包括下列工艺步骤：①氩气氛中熔炼Ag、Cu原料，铸锭，控制铸锭凝固冷却速率10～1000K/s；②机械冷加工所得到的铸锭，控制机械冷加工真实应变η＝2.0～3.5，于氩气氛中热处理；③冷拉拔所得坯锭得到丝材，控制冷拉拔的真实应变为η＝4.0～7.0。本发明的铜基复合材料同时具有高强度高导电率的特点，其最大强度值可达UTS＝1.5GPa，导电率＝60%IACS。该材料可用于高强脉冲磁场及其它需要高强度和高导电率综合性能的领域。
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公开(公告)号：CN103695693A
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN201310681429.7
申请日：2013-12-13
Applicant: 昆明贵金属研究所
Abstract: 本发明公开了一种金基合金电接触材料的制备方法，涉及使用二次时效的工艺对电接触材料金基六元合金进行处理，以获得具有较高综合性能产品。通过熔铸，均匀化热处理，冷变形，高温短时间一次时效和低温长时间二次时效处理后，合金的电学性能和力学性能达到了良好的匹配，综合性能优于使用传统工艺处理后的产品，使合金的性能得到进一步的提高。
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公开(公告)号：CN101638758A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910094860.5
申请日：2009-08-21
Applicant: 昆明贵金属研究所
IPC: C22C49/14 , C22C47/00 , C22F1/14 , C22C111/00
Abstract: 本发明公开了一种具有高强度高电导率和低Cu含量的Ag-Cu合金原位纤维复合材料及其制备技术。该复合材料的Cu含量≤质量分数20％，利用Ag-Cu合金共晶组织，采用大变形和合理的热处理工艺，形成原位纤维复合材料。其制备技术包括如下步骤：真空熔炼后于保护气氛浇铸Ag-Cu合金，经热挤压和时效预备热处理，并经大变形冷加工、中间热处理、稳定化热处理，制成以微米、亚微米或纳米级尺寸的Cu纤维增强的Ag-Cu复合材料。通过优化制备过程中各种工艺参数，可获得其抗拉强度与导电率性能的优化组合的复合材料，其最高性能可达到：极限抗拉强度UTS≥1GPa；相对导电率≥60％IACS。本发明Ag-Cu原位复合材料可用作高强度和高电导率的导体材料。
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