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公开(公告)号：CN1227878A
公开(公告)日：1999-09-08
申请号：CN98105040.9
申请日：1998-03-04
Applicant: 昆明贵金属研究所
Inventor： 宁远涛 , 彭英 , 戴红 , 文飞
IPC: C22C5/02 , H01H1/02
Abstract: 本发明涉及一种金基合金，其组成和含量(重量%)为：Pt5—20，Pd5—20，Cu5—20，Rh1—10，Ni1—10，余量为Au。这种金基合金用于电接触材料。该合金具有可靠性高，稳定性好，使用寿命长，可代替目前用于弱电领域的钯基合金作电接触材料。
