公开(公告)号：CN1227878A

公开(公告)日：1999-09-08

申请号：CN98105040.9

申请日：1998-03-04

Applicant: 昆明贵金属研究所

Inventor： 宁远涛 ,  彭英 ,  戴红 ,  文飞

IPC: C22C5/02 ,  H01H1/02

Abstract: 本发明涉及一种金基合金，其组成和含量(重量%)为：Pt5—20，Pd5—20，Cu5—20，Rh1—10，Ni1—10，余量为Au。这种金基合金用于电接触材料。该合金具有可靠性高，稳定性好，使用寿命长，可代替目前用于弱电领域的钯基合金作电接触材料。

公开(公告)号：CN1038520C

公开(公告)日：1998-05-27

申请号：CN93108789.9

申请日：1993-07-19

Applicant: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

Inventor： 宁远涛 ,  赵怀志 ,  邓德国 ,  文飞

IPC: C22C5/06

Abstract: 本发明涉及一种含微量稀土元素的银合金，这种银合金含稀土元素RE(Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu)中至少一种，含量为0.001-0.01重量%。这种银合金具有较高抗自软化能力，其电性能和现有高纯银材相当，可代替现有高纯银材用作电极材料，电容器外壳材料，电接触材料和仪器仪表用导体材料。

公开(公告)号：CN1095113A

公开(公告)日：1994-11-16

申请号：CN93108789.9

申请日：1993-07-19

Applicant: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所

Inventor： 宁远涛 ,  赵怀志 ,  邓德国 ,  文飞

IPC: C22C5/06

Abstract: 本发明涉及一种含稀土元素的高纯银材。这种银材含稀土元素为RE中至少一种，含量为10—100ppm，(RE＝Y、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu)。这种银材具有较高抗自软化能力，其电性能和现有高纯银材相当，可代替现有高纯银材用作电极材料，电容器外壳材料，电接触材料和仪器仪表用导体材料。