公开(公告)号：CN1206663C

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN00106889.X

申请日：2000-02-18

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 国井正史 ,  齐滕英树 ,  木村肇 ,  市川贵朗

IPC: H01B7/00 ,  H01B11/20 ,  H01B13/016 ,  H01R43/28

CPC classification number: H01R43/28 ,  H01R9/0506 ,  H01R12/598 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/6592 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49183 ,  Y10T29/49185 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49211

Abstract: 一种处理包括多个平行排列的精密同轴电缆的电缆终端的方法，和经终端处理的带状电缆。靠近多个精密同轴电缆终端的护套被除去以裸露出外导体后，如此裸露的外导体被以这样的方式除去：如此裸露的整个外导体被焊接层覆盖，然后焊接层和外导体在处理凹槽被分离，处理凹槽形成在此焊接层上的预定位置，相对于分离位置更靠近电缆末端的相应外导体部分被一次全部除去。

公开(公告)号：CN1272675A

公开(公告)日：2000-11-08

申请号：CN00106889.X

申请日：2000-02-18

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 国井正史 ,  齐藤英树 ,  木村肇 ,  市川贵朗

IPC: H01B7/00 ,  H01B11/20 ,  H01B13/016 ,  H01R43/28

CPC classification number: H01R43/28 ,  H01R9/0506 ,  H01R12/598 ,  H01R12/7076 ,  H01R13/6592 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49174 ,  Y10T29/49183 ,  Y10T29/49185 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49211

Abstract: 一种处理包括多个平行排列的精密同轴电缆的电缆终端的方法,和经终端处理的带状电缆。靠近多个精密同轴电缆终端的护套被除去以裸露出外导体后,如此裸露的外导体被以这样的方式除去:如此裸露的整个外导体被焊接层覆盖,然后焊接层和外导体在处理凹槽被分离,处理凹槽形成在此焊接层上的预定位置,相对于分离位置更靠近电缆末端的相应外导体部分被一次全部除去。