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公开(公告)号:CN107851583A
公开(公告)日:2018-03-27
申请号:CN201680045783.2
申请日:2016-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/78
CPC classification number: H01L23/5228 , H01F7/064 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L27/088 , H01L29/78
Abstract: 存在无法在二维扩展地配置的晶体管的整个区域中使电流密度均匀的缺点。在并列地配置有多个具有漏极、源极和栅极的晶体管(1)的晶体管层之上,并排设置有连接各晶体管(1)的漏极的作为输入侧布线层的金属布线层(10)以及连接各晶体管的源极的作为输出侧布线层的金属布线层(11)。还具备多个通孔(2、3),该多个通孔(2、3)将作为输入侧布线层的金属布线层(10)与各晶体管的漏极连接,并且将作为输出侧布线层的金属布线层(11)与各晶体管的源极连接。而且,使多个通孔(2、3)的电阻值沿着输入侧布线层以及输出侧布线层的排列方向改变。由此,能够使二维扩展地配置的晶体管的电流密度均匀。
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公开(公告)号:CN108028226A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201680050965.9
申请日:2016-08-02
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L21/822 , H01L21/336 , H01L21/76 , H01L21/82 , H01L27/04 , H01L29/786
CPC classification number: H01L23/367 , H01L21/76 , H01L21/82 , H01L21/822 , H01L27/0207 , H01L27/04 , H01L27/1203 , H01L29/0649 , H01L29/7824 , H01L29/786
Abstract: 本发明提供了一种能够抑制有源元件的温度上升的车载用半导体装置。一种车载用半导体装置,包括:半导体基板;多个有源元件,它们在半导体基板上形成;多个沟槽,它们包围并绝缘隔离多个有源元件;以及端子,其用于将被多个沟槽中的不同沟槽绝缘隔离的多个有源元件并联连接并与外部连接。
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公开(公告)号:CN112236861A
公开(公告)日:2021-01-15
申请号:CN201980032595.X
申请日:2019-04-23
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L27/088 , H01L21/336 , H01L21/8234 , H01L29/78
Abstract: 本发明提供一种在具有多个晶体管元件的半导体装置中,随时间的特性变动少、可靠性高的半导体装置和使用该半导体装置的车载控制装置,其中,多个晶体管元件构成要求高相对精度的电流镜电路、差动放大电路。该半导体装置具备:第一MOS晶体管;与所述第一MOS晶体管成对的第二MOS晶体管;进行元件间的绝缘隔离的绝缘隔离壁,所述第一MOS晶体管和所述第二MOS晶体管的相对特性在规定的范围内,所述第一MOS晶体管和所述第二MOS晶体管相互在栅极宽度方向或栅极长度方向上排列,在与所述栅极宽度方向或所述栅极长度方向垂直的方向上,所述第一MOS晶体管和所述第二MOS晶体管各自的栅极氧化膜与相对的所述绝缘隔离壁之间的距离相等。
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公开(公告)号:CN107851583B
公开(公告)日:2021-04-02
申请号:CN201680045783.2
申请日:2016-07-25
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/28 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/78
Abstract: 存在无法在二维扩展地配置的晶体管的整个区域中使电流密度均匀的缺点。在并列地配置有多个具有漏极、源极和栅极的晶体管(1)的晶体管层之上,并排设置有连接各晶体管(1)的漏极的作为输入侧布线层的金属布线层(10)以及连接各晶体管的源极的作为输出侧布线层的金属布线层(11)。还具备多个通孔(2、3),该多个通孔(2、3)将作为输入侧布线层的金属布线层(10)与各晶体管的漏极连接,并且将作为输出侧布线层的金属布线层(11)与各晶体管的源极连接。而且,使多个通孔(2、3)的电阻值沿着输入侧布线层以及输出侧布线层的排列方向改变。由此,能够使二维扩展地配置的晶体管的电流密度均匀。
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公开(公告)号:CN108140611A
公开(公告)日:2018-06-08
申请号:CN201680033010.2
申请日:2016-07-01
Applicant: 日立汽车系统株式会社
IPC: H01L21/8234 , H01L21/336 , H01L21/762 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L27/08 , H01L27/088 , H01L29/06 , H01L29/786 , H03K17/687
CPC classification number: H01L21/7624 , H01L21/762 , H01L21/822 , H01L21/8234 , H01L27/04 , H01L27/08 , H01L27/088 , H01L29/06 , H01L29/786 , H03K17/687
Abstract: 本发明的目的在于,提供能够不使导通耐压降低地抑制导通电阻的特性变化的开关元件以及负载驱动装置。本发明的特征在于,具有:控制用电极;有源元件区域;以及无源元件区域,所述有源元件区域和所述无源元件区域相邻地形成在所述控制用电极上。或者,在具有电流驱动用开关元件和与所述负载驱动用开关元件并联连接的、用于对所述负载驱动用开关元件的通电电流进行检测的电流检测用开关元件的负载驱动装置中,至少所述电流检测用开关元件具有:控制用电极;有源元件区域;以及无源元件区域,所述有源元件区域和所述无源元件区域相邻地形成在所述控制用电极上。
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