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公开(公告)号：CN103328548B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280006296.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2457/20 , B32B2605/00 , B32B2605/003 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。
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公开(公告)号：CN104584698A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201380040810.3
申请日：2013-08-01
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/0061 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K3/007 , H05K2201/0154 , H05K2203/0152 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种带散热器布线板的制造方法，其包括以下步骤：在第一层叠体的金属电路层上配置第二临时支承体，得到第二层叠体，所述第一层叠体包含：依序含有所述金属电路层、支承体及粘接材料层的布线板，和被配置在所述粘接材料层上的第一临时支承体；从所述第二层叠体除去所述第一临时支承体，得到第三层叠体；以及，使所述第三层叠体的粘接材料层与散热器接触，使所述粘接材料层固化。
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公开(公告)号：CN102186668B
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN200980140674.9
申请日：2009-10-13
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B9/00 , C09D7/12 , C09D183/04 , G02B1/10
CPC classification number: G02B1/118 , B29D11/00865 , C08K3/22 , C08K7/26 , C09D5/006 , C09D7/61 , C09D7/67 , G02B1/113 , G02B1/115 , G02B5/0242 , G02B5/0268 , G02B5/0278 , G02B5/0294 , G02B2207/107 , G02B2207/109 , Y10T428/24893
Abstract: 本发明提供低折射率膜及其制造方法，其可获得更低的折射率，能够在常温和常压下形成，且与固体基材的粘附性优异，而且不会损害微细结构所带来的扩散性或聚光性等几何光学性能。所述低折射率膜是使通过在固体基材的表面上交替吸附电解质聚合物及微粒而形成的微粒层叠膜与硅化合物溶液接触，从而使固体基材与微粒结合以及使上述微粒彼此结合而成的低折射率膜，硅化合物溶液含有(1)官能团由水解性基团和非水解性的有机基团构成的烷氧基硅烷(I)的水解物及其缩合反应产物、(2)烷氧基硅烷(I)与官能团仅由水解性基团构成的烷氧基硅烷(II)的混合物的水解物及其缩合反应产物、及(3)(1)的水解物及其缩合反应产物与烷氧基硅烷(II)的混合物中的任一者。
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公开(公告)号：CN103328548A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006296.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2457/20 , B32B2605/00 , B32B2605/003 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。
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