-
公开(公告)号：CN101523513B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780038345.4
申请日：2007-10-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R11/01 , B22F1/0062 , B22F1/025 , C08K9/04 , C08K9/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R13/03 , H01R13/035 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224
Abstract: 一种被覆粒子10，其是用含有高分子电解质4和由表面的至少一部分具有羟基的无机氧化物所形成的绝缘性粒子6的绝缘性材料，对具有导电性金属表面并且在该金属表面的至少一部分具有官能基的含官能基导电粒子8的表面的至少一部分进行被覆而形成的。
-
公开(公告)号：CN102186668A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980140674.9
申请日：2009-10-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B32B27/00 , B32B9/00 , C09D7/12 , C09D183/04 , G02B1/10
CPC classification number: G02B1/118 , B29D11/00865 , C08K3/22 , C08K7/26 , C09D5/006 , C09D7/61 , C09D7/67 , G02B1/113 , G02B1/115 , G02B5/0242 , G02B5/0268 , G02B5/0278 , G02B5/0294 , G02B2207/107 , G02B2207/109 , Y10T428/24893
Abstract: 本发明提供低折射率膜及其制造方法，其可获得更低的折射率，能够在常温和常压下形成，且与固体基材的粘附性优异，而且不会损害微细结构所带来的扩散性或聚光性等几何光学性能。所述低折射率膜是使通过在固体基材的表面上交替吸附电解质聚合物及微粒而形成的微粒层叠膜与硅化合物溶液接触，从而使固体基材与微粒结合以及使上述微粒彼此结合而成的低折射率膜，硅化合物溶液含有(1)官能团由水解性基团和非水解性的有机基团构成的烷氧基硅烷(I)的水解物及其缩合反应产物、(2)烷氧基硅烷(I)与官能团仅由水解性基团构成的烷氧基硅烷(II)的混合物的水解物及其缩合反应产物、及(3)(1)的水解物及其缩合反应产物与烷氧基硅烷(II)的混合物中的任一者。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101785041A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880104426.4
申请日：2008-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F2201/50
Abstract: 作为在图像显示用面板与保护面板之间设置透明树脂层来改善耐冲击性的图像显示用装置的制造法，本发明提供在透明树脂层中没有气泡且能生产率良好地形成透明树脂层的图像显示用装置的制造方法。本发明的图像显示用装置的制造方法的特征在于，其是在图像显示用面板与设置于该图像显示用面板的视觉辨认侧的保护面板之间不夹入空气层地密合配置透明有机物介质的图像显示装置的制造方法，包括下述工序：在设置有具有空气能通过的大量空隙的框材的图像显示用面板或保护面板之中的一个面板的被上述框材包围的内侧注入液状的透明有机物介质的工序；在上述框材上载置图像显示用面板或保护面板之中的另一个面板的工序；以及将液状的透明有机物介质固体化的工序。
-
公开(公告)号：CN101785041B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200880104426.4
申请日：2008-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: G02F1/133308 , G02F2201/50
Abstract: 作为在图像显示用面板与保护面板之间设置透明树脂层来改善耐冲击性的图像显示用装置的制造法，本发明提供在透明树脂层中没有气泡且能生产率良好地形成透明树脂层的图像显示用装置的制造方法。本发明的图像显示用装置的制造方法的特征在于，其是在图像显示用面板与设置于该图像显示用面板的视觉辨认侧的保护面板之间不夹入空气层地密合配置透明有机物介质的图像显示装置的制造方法，包括下述工序：在设置有具有空气能通过的大量空隙的框材的图像显示用面板或保护面板之中的一个面板的被上述框材包围的内侧注入液状的透明有机物介质的工序；在上述框材上载置图像显示用面板或保护面板之中的另一个面板的工序；以及将液状的透明有机物介质固体化的工序。
-
公开(公告)号：CN101517831B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200780035602.9
申请日：2007-09-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 高根信明
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K1/14 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , H05K2201/0329 , Y10T428/256 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的各向异性导电性粘接剂组合物为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件，以使上述第一电路电极和上述第二电路电极相对配设的状态连接的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，含有粘接剂和被覆粒子，所述被覆粒子的导电粒子的至少部分表面被覆着含有高分子电解质以及无机氧化物微粒的绝缘性材料。
-
公开(公告)号：CN101523513A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780038345.4
申请日：2007-10-03
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H01R11/01 , B22F1/0062 , B22F1/025 , C08K9/04 , C08K9/08 , C09J9/02 , C09J11/04 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R13/03 , H01R13/035 , H05K3/323 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224
Abstract: 一种被覆粒子10，其是用含有高分子电解质4和由表面的至少一部分具有羟基的无机氧化物所形成的绝缘性粒子6的绝缘性材料，对具有导电性金属表面并且在该金属表面的至少一部分具有官能基的含官能基导电粒子8的表面的至少一部分进行被覆而形成的。
-
公开(公告)号：CN101517831A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035602.9
申请日：2007-09-20
Applicant: 日立化成工业株式会社
Inventor： 高根信明
IPC: H01R11/01 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 , H01B5/00 , H01B13/00 , H01L21/60 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC classification number: H05K3/323 , C08K9/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , H01B1/22 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/2989 , H01L2224/83101 , H01L2224/838 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01037 , H01L2924/01038 , H01L2924/0104 , H01L2924/01041 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01056 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H05K1/14 , H05K2201/0209 , H05K2201/0224 , H05K2201/0329 , Y10T428/256 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明的各向异性导电性粘接剂组合物为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件，以使上述第一电路电极和上述第二电路电极相对配设的状态连接的各向异性导电性粘接剂组合物，其中，含有粘接剂和被覆粒子，所述被覆粒子的导电粒子的至少部分表面被覆着含有高分子电解质以及无机氧化物微粒的绝缘性材料。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.019 seconds)
