公开(公告)号：CN102947932A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180029815.7

申请日：2011-04-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 矢岛伦明 ,  山本礼 ,  吉川彻 ,  关智宪

IPC: H01L23/36 ,  B32B15/06 ,  B32B25/04 ,  C08K3/02 ,  C08K5/521 ,  C08L101/00 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

CPC classification number: F28F21/08 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  B32B2264/108 ,  C08K3/04 ,  C08K5/523 ,  C08K7/24 ,  F28F21/02 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的导热片具有基材片、和在前述基材片的一方的表面上并且厚度为该基材片的厚度的1～30%的金属箔(C)。前述基材片含有在室温下显现弹性的粘合剂成分(A)和具有各向异性的石墨粉(B)，石墨粉(B)取向于厚度方向。

公开(公告)号：CN102192921A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110047399.5

申请日：2011-02-24

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 长谷部健彦 ,  加藤薰子 ,  山口欣秀 ,  西龟正志 ,  松岛直树 ,  稻田祯一 ,  山本礼 ,  天明浩之 ,  池田宇亨

IPC: G01N25/00 ,  H01L23/544 ,  H01L23/58

CPC classification number: H01L25/0657 ,  G01R31/2874 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供评价半导体芯片的技术。具体而言，本发明提供评价用半导体芯片、评价系统及其修复方法。半导体芯片在硅基板的一个面层叠：由多个区域构成的作为电阻测温元件的金属配线膜(101)及由一个或多个区域构成的作为加热器的金属配线膜(102)中的至少一种；以及用于将金属配线膜(101)及金属配线膜(102)与安装基板连接的电极(103)。通过将半导体芯片安装于安装基板，且将金属配线膜(101)与电流表及电压表电连接，将金属配线膜(102)与电源电连接，提供能够评价在半导体芯片的上述各区域中的测温及加热以及其温度曲线的评价系统。

公开(公告)号：CN102037798A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN200980118079.5

申请日：2009-05-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田代了嗣 ,  矢岛伦明 ,  关智宪 ,  藤田淳 ,  吉川彻 ,  山本礼

IPC: H05K7/20 ,  C08K3/04 ,  C08K5/521 ,  C08K7/00 ,  C08L13/00 ,  C08L21/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/36

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/521 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L33/08 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种散热片以及使用其的散热装置，所述散热片的散热性高和处理性优异，进一步具有可追随所使用的温度变化的片特性。将散热片制成：在包含(A)热塑性橡胶成分、(B)热固性橡胶成分以及可交联于该(B)热固性橡胶成分的(C)热固型橡胶固化剂的粘合剂成分中，各向异性石墨粉取向于一定方向的散热片。

公开(公告)号：CN101389992B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200780006986.1

申请日：2007-02-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本礼 ,  黑田敏裕

IPC: G02B6/30 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/3652 ,  G02B6/29368 ,  G02B6/32 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3696

Abstract: 本发明提供一种光系统，使得在光波导路斜着互相交叉的多个芯部分与连接于个个芯部分的多个光纤之间，能够实现高精度的定位。本发明的光合分波器(1)具有基板(2)、形成在基板(2)上且光学地连接光纤(6a，6b，6c)的光波导路(4)。光波导路(4)具有斜着互相交叉的直线的多个芯部分(12a，12b，12c)。基板(2)具有将与多个芯部分(12a，12b，12c)的2个以上光学地连接的多个光纤(6a，6b，6c)进行定位和支撑的V形槽(28a，28c)。V形槽(28a，28c)支撑多个光纤(6a，6b，6c)时，多个芯部分(12a，12b，12c)和与它们连接的多个光纤(6a，6b，6c)之间的中心偏差为5μm。

公开(公告)号：CN103396642A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201310297046.X

申请日：2009-05-22

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田代了嗣 ,  矢岛伦明 ,  关智宪 ,  藤田淳 ,  吉川彻 ,  山本礼

IPC: C08L33/08 ,  C08L13/00 ,  C08K3/04 ,  C08K5/523 ,  H01L23/373

CPC classification number: C08K3/04 ,  C08K3/016 ,  C08K5/0066 ,  C08K5/521 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L21/00 ,  C08L33/08 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/04 ,  C08L2666/08 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及散热片及散热装置。具体地，所述散热片的特征在于，在包含(A)热塑性橡胶成分、(B)热固性橡胶成分、可交联于该(B)热固性橡胶成分的(C)热固型橡胶固化剂的粘合剂成分中，各向异性石墨粉取向于一定方向。所述散热片的散热性高和处理性优异，进一步具有可追随所使用的温度变化的片特性。

公开(公告)号：CN101027582A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200580019759.3

申请日：2005-06-16

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 宫寺信生 ,  山本礼 ,  八木成行

IPC: G02B6/30 ,  G02B6/122

Abstract: 本发明提供一种光波导构造体(6)，其可比现有技术减小包含光波导构造体的光波导型光组件的插入损失及其变动，其包含：设置了上游侧槽列(8)及下游侧槽列(10)的基板(12)；和层叠在上游侧槽列与下游侧槽列之间的基板上的光波导(14)。光波导的芯(14b)形成为定位在槽列(8、10)的槽上的光纤的芯(2a、4a)在上下方向以相同的水平对齐，同时，为了在光纤(2、4)之间传递光，具有上游侧口(20)和与其数目相同或比其更多的下游侧口(22)。下游侧的槽数与上游侧的槽数之比，比下游侧口数与上游侧口数之比小。

公开(公告)号：CN1942795A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580010910.7

申请日：2005-03-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 宫寺信生 ,  山本礼

IPC: G02B6/122

CPC classification number: G02B6/12007 ,  G02B6/125 ,  G02B6/2813

Abstract: 本发明涉及具有合波分支部的光波导结构。本发明的光波导结构(150)具有沿着向一侧(S1)弯曲的第一轴线(LA1)形成的合波侧的第一芯部(A1)，沿着向一侧(S1)弯曲的第二轴线(LB1)形成的分支侧的第二芯部(B1)，以及沿着向另一侧(S2)弯曲的第三轴线(LC1)形成的分支侧的第三芯部(C1)。轴线(LA1、LB1、LC1)具有与相互平行的各自的切线相切的切点(PA1、PB1、PC1)。进而，切点(PB1、PC1)位于从与第一轴线(LA1)的切点(PA1)的切线(TA1)垂直并通过第一切点(PA1)延伸的垂直线(LP1)向分支侧的区域内。第三轴线(LC1)的切点(PC1)相对于切线(TA1)位于另一侧(S2)。

公开(公告)号：CN100555011C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200580010910.7

申请日：2005-03-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 宫寺信生 ,  山本礼

IPC: G02B6/122

CPC classification number: G02B6/12007 ,  G02B6/125 ,  G02B6/2813

Abstract: 本发明涉及具有合波分支部的光波导结构。本发明的光波导结构(150)具有沿着向一侧(S1)弯曲的第一轴线(LA1)形成的合波侧的第一芯部(A1)，沿着向一侧(S1)弯曲的第二轴线(LB1)形成的分支侧的第二芯部(B1)，以及沿着向另一侧(S2)弯曲的第三轴线(LC1)形成的分支侧的第三芯部(C1)。轴线(LA1、LB1、LC1)具有与相互平行的各自的切线相切的切点(PA1、PB1、PC1)。进而，切点(PB1、PC1)位于从与第一轴线(LA1)的切点(PA1)的切线(TA1)垂直并通过第一切点(PA1)延伸的垂直线(LP1)向分支侧的区域内。第三轴线(LC1)的切点(PC1)相对于切线(TA1)位于另一侧(S2)。

公开(公告)号：CN101389992A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200780006986.1

申请日：2007-02-27

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本礼 ,  黑田敏裕

IPC: G02B6/30 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13

CPC classification number: G02B6/3652 ,  G02B6/29368 ,  G02B6/32 ,  G02B6/3636 ,  G02B6/3696

Abstract: 本发明提供一种光系统，使得在光波导路斜着互相交叉的多个芯部分与连接于个个芯部分的多个光纤之间，能够实现高精度的定位。本发明的光合分波器(1)具有基板(2)、形成在基板(2)上且光学地连接光纤(6a，6b，6c)的光波导路(4)。光波导路(4)具有斜着互相交叉的直线的多个芯部分(12a，12b，12c)。基板(2)具有将与多个芯部分(12a，12b，12c)的2个以上光学地连接的多个光纤(6a，6b，6c)进行定位和支撑的V形槽(28a，28c)。V形槽(28a，28c)支撑多个光纤(6a，6b，6c)时，多个芯部分(12a，12b，12c)和与它们连接的多个光纤(6a，6b，6c)之间的中心偏差为5μm。

公开(公告)号：CN100406936C

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200480003425.2

申请日：2004-05-13

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 山本礼 ,  宫寺信生

IPC: G02B6/12

CPC classification number: G02B6/125

Abstract: 一种光导波路结构，具有：具有A端部和B端部的第1光导波路，具有C端部和D端部的第2光导波路，具有E端部和F端部的第3光导波路，以及把上述第1光导波路的B端部连接到第1出入射端部、把上述第2光导波路的C端部以及第3光导波路的E端部连接到第2出入射端部的分波合波光导波路，其特征在于：决定上述第1光导波路以及分波合波光导波路的长度使得光强度峰在上述第1光导波路的A端部通过离轴位置，在上述分波合波光导波路的第2出入射端部通过轴上。