公开(公告)号：CN1769344A

公开(公告)日：2006-05-10

申请号：CN200510116257.4

申请日：2005-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 富冈健一 ,  清水浩 ,  南宜行 ,  根岸春巳 ,  鸭志田真一

IPC: C08L63/00 ,  C08L75/00 ,  C08K5/56 ,  C09D163/00 ,  B32B15/04 ,  H05K1/03 ,  C08K5/5313

Abstract: 本发明提供一种优质热固化性树脂组合物，其在介电性、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性、与铜片之间的粘接性、耐化学药品性及基于非卤素阻燃剂的阻燃性等所有特性方面都优秀，并且还提供该组合物的应用，例如：预浸料坯、叠层板及印刷电路板。本发明的热固化性树脂组合物(2)包含：(A)苯酚改性氰酸酯低聚物；(B)一分子中含有2个以上环氧基的环氧树脂；(C)二取代次膦酸的金属盐及膦腈化合物中的任何一种；(D)硅酮聚合物；以及(E)无机填充剂。