公开(公告)号：CN102834479A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201180017611.1

申请日：2011-06-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: C09K3/14 ,  H01L21/321 ,  H01L21/76 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09K3/1463 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 本发明的铜研磨用研磨液含有第1有机酸成分、无机酸成分、氨基酸、保护膜形成剂、磨粒、氧化剂和水，所述第1有机酸成分是选自具有羟基的有机酸、该有机酸的盐及该有机酸的酸酐中的至少一种，所述无机酸成分是选自2价以上的无机酸及该无机酸的盐中的至少一种，以铜研磨用研磨液整体为基准计，无机酸成分以无机酸换算的含量为0.15质量%以上，氨基酸的含量为0.30质量%以上，保护膜形成剂的含量为0.10质量%以上，第1有机酸成分以有机酸换算的含量相对于保护膜形成剂的含量的比率为1.5以上。

公开(公告)号：CN102703027A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201210135608.6

申请日：2010-02-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: C09K3/14 ,  B24B37/00

CPC classification number: H01L21/3212 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 铜研磨用研磨剂，其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水，(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，满足下述(i)和(ii)的至少一者。(i)(A)成分的含量与(C)成分的含量的比率为2.00以上。(ii)还含有(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种。

公开(公告)号：CN102690605A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210135053.5

申请日：2010-02-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: C09G1/02 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/3212 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 铜研磨用研磨剂，其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水，(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，满足下述(i)和(ii)的至少一者。(i)(A)成分的含量与(C)成分的含量的比率为2.00以上。(ii)还含有(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种。

公开(公告)号：CN102318042A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007580.7

申请日：2010-02-12

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小野裕 ,  筱田隆 ,  冈田悠平

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: H01L21/3212 ,  B24B37/044 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76898

Abstract: 铜研磨用研磨剂，其含有(A)二元以上的无机酸、(B)氨基酸、(C)保护膜形成剂、(D)磨粒、(E)氧化剂和(F)水，(A)成分的含量为0.08摩尔/千克以上，(B)成分的含量为0.20摩尔/千克以上，(C)成分的含量为0.02摩尔/千克以上，满足下述(i)和(ii)的至少一者。(i)(A)成分的含量与(C)成分的含量的比率为2.00以上。(ii)还含有(G)选自有机酸及其酸酐中的至少一种。