公开(公告)号：CN1621546A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410095941.4

申请日：2004-11-26

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 菅原保孝 ,  深町一彦

IPC: C22C9/00 ,  C25D5/10 ,  H01R13/03

Abstract: 本发明提供一种铜基合金，其中，以常温下碳化物的标准生成自由能为－42kJ/mol以下(绝对值42kJ/mol以上)的1种或者2种以上作为合金的构成元素，其含量为0.1～5.0质量％，其余部分由Cu以及不可避免的杂质构成，该压延平行断面的结晶粒的圆等效直径的平均值为0.5μm～30μm，结晶粒的宽与长的长宽比的平均值为1/5以上。本发明提供一种加压冲压性优良的电子零件用原材料，其中，在铜基合金上镀有厚度为0.05μm～2.00μm的Cu。本发明还提供一种加压冲压性优良的电子零件用原材料，其中，在铜基合金中上镀有厚度为0.05μm～2.00μm的Cu，并且在其上层镀有厚度为0.005μm～0.20μm的Sn，然后进行使Cu镀层与Sn镀层形成扩散层的热处理。

公开(公告)号：CN1540012A

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN200310119505.1

申请日：2003-12-01

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 菅原保孝 ,  深町一彦

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/00 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明的目的在于在实现铜合金的优良的弯曲性的同时，尊重钛铜的强化机构的本质，在充分确保其优良特性的条件下谋求进一步的强度提高。含有2.0～4.0质量％的Ti，作为第3元素群，含有0.01～0.5质量％的Fe，Co，Ni，Cr，V，Zr，B及P中的一种以上元素，使这些元素的含有量的50％以上作为第2相粒子存在。

公开(公告)号：CN1506476A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310123151.8

申请日：2003-11-28

Applicant: 日矿金属加工株式会社

Inventor： 菅原保孝 ,  深町一彦

IPC: C22C9/00

CPC classification number: C22C9/00 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明的目的是，提供抑制浓度波波长的紊乱、实现优异的强度并且抑制晶粒长大、实现优异的弯曲性能的铜合金。本发明的铜合金是含有Ti：2.0－4.0％(质量)的铜基合金，不可避免地含有的元素组含有Pb、Sn、Zn、Mn、Fe、Co、Ni、S、Si、Al、P、As、Se、Te、Sb、Bi、Au和Ag的合计含量是0.1％(质量)以下，各元素的含量被控制在0.01％(质量)以下，通过断面电子显微镜检查观察到的面积在0.01μm2以上的第二相粒子的个数的80％以上，以组成比计合计含有3％以上的上述不可避免地含有的元素组。