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公开(公告)号：CN111902889B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201980021214.8
申请日：2019-03-18
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 提供一种使用汇流条的电子元件模块等，其中焊料安装表面的高度由层叠的阳极汇流条和阴极汇流条对准，并且流动焊料可用。一种汇流条叠层体，包括绝缘层叠的第一汇流条及第二汇流条，其中，第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外表面侧，在第二汇流条的外表面侧焊接的电子元件的第一引线端子以非接触方式贯通，该第二汇流条包括第一引线端子用插通孔及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用插通孔插通第一引线端子用开口部，该第二引线端子用开口部与第一引线端子用开口部对应的位置，第一引线端子用焊接插通孔与第二引线端子用焊接插通孔为相同高度的汇流条层叠体，以能够在第二汇流条的外表面侧利用流动焊料进行焊接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111902889A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980021214.8
申请日：2019-03-18
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 提供一种使用汇流条的电子元件模块等，其中焊料安装表面的高度由层叠的阳极汇流条和阴极汇流条对准，并且流动焊料可用。一种汇流条叠层体，包括绝缘层叠的第一汇流条及第二汇流条，其中，第一汇流条包括第一引线端子用开口部及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用开口部安装于第一汇流条的外表面侧，在第二汇流条的外表面侧焊接的电子元件的第一引线端子以非接触方式贯通，该第二汇流条包括第一引线端子用插通孔及第二引线端子用插通孔，该第一引线端子用插通孔插通第一引线端子用开口部，该第二引线端子用开口部与第一引线端子用开口部对应的位置，第一引线端子用焊接插通孔与第二引线端子用焊接插通孔为相同高度的汇流条层叠体，以能够在第二汇流条的外表面侧利用流动焊料进行焊接。
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公开(公告)号：CN100508087C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN03823326.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025 , H01G11/52 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入隔离板，进行环绕形成电容器元件，对该电容器元件实施修复化成。然后，将该电容器元件浸渍于聚酰亚胺硅的10wt%以下、优选2-9wt%、更优选5-8wt%溶解于酮类溶剂中所得溶液中，取出后在40-100℃下使溶剂蒸发，然后在150-200℃下进行热处理。接着，将该电容器元件浸渍在聚合性单体和氧化剂的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外装壳体中，用封口橡胶将开口端部密封，形成固体电解电容器。
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公开(公告)号：CN117292944A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311006806.7
申请日：2019-05-18
Applicant: 日本贵弥功株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用了汇流条的表面安装式的电子部件模块，其通过使在层叠的阳极汇流条和阴极汇流条中的焊接安装面的高度一致而使得能够使用回流焊接。一种汇流条层叠体，其由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成，第一汇流条具备开口部，第二汇流条具备向第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体，第二汇流条的凸状体配置在与开口部对应的位置，第一汇流条的焊接区域和凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供电子部件的外部端子焊接的程度内被设为相同高度。
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公开(公告)号：CN112219249A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201980037845.9
申请日：2019-05-18
Applicant: 日本贵弥功株式会社
IPC: H01G4/228 , H01G2/02 , H01G2/08 , H01G4/30 , H01G4/38 , H01G9/008 , H01L23/28 , H01L23/36 , H05K1/02
Abstract: 本发明的目的在于提供一种使用了汇流条的表面安装式的电子部件模块，其通过使在层叠的阳极汇流条和阴极汇流条中的焊接安装面的高度一致而使得能够使用回流焊接。一种汇流条层叠体，其由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成，第一汇流条具备开口部，第二汇流条具备向第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体，第二汇流条的凸状体配置在与开口部对应的位置，第一汇流条的焊接区域和凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供电子部件的外部端子焊接的程度内被设为相同高度。
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公开(公告)号：CN1685456A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN03823326.6
申请日：2003-09-29
Applicant: 日本贵弥功株式会社
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/025 , H01G11/52 , H01G11/56 , Y02E60/13 , Y10T29/41 , Y10T29/417
Abstract: 在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间，插入隔离板，进行环绕形成电容器元件，对该电容器元件实施修复化成。然后，将该电容器元件浸渍于聚酰亚胺硅的10wt％以下、优选2－9wt％、更优选5－8wt％溶解于酮类溶剂中所得溶液中，取出后在40－100℃下使溶剂蒸发，然后在150－200℃下进行热处理。接着，将该电容器元件浸渍在聚合性单体和氧化剂的混合液中，在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应，形成固体电解质层。然后，将该电容器元件插入至外装壳体中，用封口橡胶将开口端部密封，形成固体电解电容器。
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